[实用新型]一种制造集成电路芯片封装结构

权利要求书

1.一种制造集成电路芯片封装结构，包括安装壳体(1)，其特征在于：所述安装壳体(1)的内部设有集成芯片，所述安装壳体(1)的顶部开设有安装槽(2)，所述安装槽(2)的内部活动连接有盖板(3)，所述盖板(3)左右两侧的底部均固定连接有连接板(4)，所述安装壳体(1)的内部开设有两个第一容纳槽(5)，两个所述第一容纳槽(5)相背一侧的内壁均固定连接有第一弹簧(6)，两个所述第一弹簧(6)的另一端均固定连接有移动块(7)，两个所述移动块(7)相对的一侧均转动连接有L形板(8)，两个所述L形板(8)相背一侧的底部均固定连接有插板(9)，两个所述连接板(4)顶部的相背一侧均固定连接有竖板(10)，两个所述插板(9)分别与两个竖板(10)相对的一侧活动插接，两个所述移动块(7)的顶部均活动插接有套块(11)，所述安装壳体(1)顶部的左右两侧均开设有通孔(12)，两个所述套块(11)分别与两个通孔(12)的内部活动连接。

2.根据权利要求1所述的一种制造集成电路芯片封装结构，其特征在于：所述盖板(3)的底部开设有凹槽，所述集成芯片的顶部与凹槽的内部活动连接，所述盖板(3)的顶部开设有散热槽(13)。

3.根据权利要求1所述的一种制造集成电路芯片封装结构，其特征在于：两个所述移动块(7)的正面均固定插接有安装杆(14)，两个所述L形板(8)相背的一侧分别与两个安装杆(14)的侧表面活动套接。

4.根据权利要求3所述的一种制造集成电路芯片封装结构，其特征在于：所述安装槽(2)后侧的内壁均开设有两个柱槽(15)，两个所述柱槽(15)分别与两个第一容纳槽(5)的内部连通，两个所述安装杆(14)的后端分别与两个柱槽(15)的内部转动连接。

5.根据权利要求1所述的一种制造集成电路芯片封装结构，其特征在于：两个所述移动块(7)的顶部均开设有第二容纳槽(16)，两个所述套块(11)的底部分别与两个第二容纳槽(16)的内部活动连接，两个所述第二容纳槽(16)的内底壁均固定连接有第二弹簧(17)，两个所述第二弹簧(17)的顶端分别与两个套块(11)的底部固定连接。

6.根据权利要求5所述的一种制造集成电路芯片封装结构，其特征在于：两个所述第二容纳槽(16)的内底壁均固定连接有导向杆(18)，两个所述导向杆(18)的顶端分别与两个套块(11)底部的中心处活动插接。