[实用新型]一种制造集成电路芯片封装结构

说明书

本实用新型涉及集成电路技术领域，且公开了一种制造集成电路芯片封装结构，包括安装壳体，所述安装壳体的内部设有集成芯片，所述安装壳体的顶部开设有安装槽，所述安装槽的内部活动连接有盖板，所述盖板左右两侧的底部均固定连接有连接板，所述安装壳体的内部开设有两个第一容纳槽。该制造集成电路芯片封装结构，通过转动两个L形板转动至水平位于安装槽内，并将两个L形板相背移动，使两个L形板分别向两个第一容纳槽的内部延伸，两个L形板上的插板分别与盖板两侧的竖板插接，并通过两个移动块上的套块分别与安装壳体的两个通孔内部配合，使盖板与安装壳体安装固定，从而便于集成电路芯片的快速封装。

技术领域

本实用新型涉及集成电路技术领域，具体为一种制造集成电路芯片封装结构。

背景技术

集成电路在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。集成电路芯片通常安装在壳体内，而现有的芯片安装壳体组合时不够方便，不仅影响内部芯片的安装效果，还降低了集成电路芯片的安装效率，不便于集成电路芯片的快速封装。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种制造集成电路芯片封装结构，具备可散热、可快速拆装和操作简便等优点，解决了现有的芯片安装壳体组合时不够方便，不仅影响内部芯片的安装效果，还降低了集成电路芯片的安装效率，不便于集成电路芯片快速封装的问题。

(二)技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种制造集成电路芯片封装结构，包括安装壳体，所述安装壳体的内部设有集成芯片，所述安装壳体的顶部开设有安装槽，所述安装槽的内部活动连接有盖板，所述盖板左右两侧的底部均固定连接有连接板，所述安装壳体的内部开设有两个第一容纳槽，两个所述第一容纳槽相背一侧的内壁均固定连接有第一弹簧，两个所述第一弹簧的另一端均固定连接有移动块，两个所述移动块相对的一侧均转动连接有L形板，两个所述L形板相背一侧的底部均固定连接有插板，两个所述连接板顶部的相背一侧均固定连接有竖板，两个所述插板分别与两个竖板相对的一侧活动插接，两个所述移动块的顶部均活动插接有套块，所述安装壳体顶部的左右两侧均开设有通孔，两个所述套块分别与两个通孔的内部活动连接。

优选的，所述盖板的底部开设有凹槽，所述集成芯片的顶部与凹槽的内部活动连接，所述盖板的顶部开设有散热槽。

优选的，两个所述移动块的正面均固定插接有安装杆，两个所述L形板相背的一侧分别与两个安装杆的侧表面活动套接。

优选的，所述安装槽后侧的内壁均开设有两个柱槽，两个所述柱槽分别与两个第一容纳槽的内部连通，两个所述安装杆的后端分别与两个柱槽的内部转动连接。

优选的，两个所述移动块的顶部均开设有第二容纳槽，两个所述套块的底部分别与两个第二容纳槽的内部活动连接，两个所述第二容纳槽的内底壁均固定连接有第二弹簧，两个所述第二弹簧的顶端分别与两个套块的底部固定连接。

优选的，两个所述第二容纳槽的内底壁均固定连接有导向杆，两个所述导向杆的顶端分别与两个套块底部的中心处活动插接。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种制造集成电路芯片封装结构，具备以下有益效果：

1、该制造集成电路芯片封装结构，通过设置移动块、L形板、竖板和套块，当两个L形板处于打开状态时，可将集成芯片放入并盖上盖板，通过转动两个L形板至水平位于安装槽内，并将两个L形板相背移动，使两个L形板分别向两个第一容纳槽的内部延伸，两个L形板上的插板分别与盖板两侧的竖板插接，并通过两个移动块上的套块分别与安装壳体的两个通孔内部配合，使盖板与安装壳体安装固定，从而便于集成电路芯片的快速封装。