[实用新型]用于半导体芯片的探针卡及晶圆测试装置

权利要求书

1.一种用于半导体芯片的探针卡，其特征在于，用于测试的探针头包括N个子探针头，N个子探针头分布式排布于电路板上；每个子探针头包括多组探针，每组探针用于测试单颗芯片，其中，每个子探针头独立调节晶圆对位，N≥2。

2.根据权利要求1所述的用于半导体芯片的探针卡，其特征在于，待测晶圆根据所述子探针头数量平均分为N个探测区，所述子探针头与探测区一一对应，以保证每个子探针头测试的芯片数量相同。

3.根据权利要求1所述的用于半导体芯片的探针卡，其特征在于，所述探针头包括4个子探针头。

4.根据权利要求3所述的用于半导体芯片的探针卡，其特征在于，每个所述子探针头内包括32组探针，32组探针呈密集阵列排布。

5.根据权利要求1所述的用于半导体芯片的探针卡，其特征在于，将用于夹持探针卡的支架进行加固设计，以增强支架的承载能力。

6.根据权利要求1所述的用于半导体芯片的探针卡，其特征在于，将N个子探针头中的N组探针设置在同一水平面。

7.根据权利要求6所述的用于半导体芯片的探针卡，其特征在于，N个子探针头分别与支架独立连接，子探针头与支架之间设有填充物，通过调节填充物厚度来独立调节每个子探针头的高度，以使N个子探针头在同一水平面。

8.根据权利要求1~7任一项所述的用于半导体芯片的探针卡，其特征在于，所述探针卡配有光源，所述光源与所述子探针头一一对应，用于COMS图像传感器的晶圆测试。

9.一种晶圆测试装置，其特征在于，包括：

晶圆测试机，用于向待测晶圆提供及采集测试信号，并控制晶圆测试装置；

夹持装置，位于所述晶圆测试机下方，用于夹持探针卡；

承载台，位于所述夹持装置下方，用于承载待测晶圆；以及

如权利要求1~7任一项所述的探针卡，所述探针卡由所述夹持装置夹持。

10.根据权利要求9所述的晶圆测试装置，其特征在于，还包括N个光源机，所述光源机与所述子探针头一一对应。

11.根据权利要求9所述的晶圆测试装置，其特征在于，所述晶圆测试机控制N个光源机协同工作。