[实用新型]用于半导体芯片的探针卡及晶圆测试装置

说明书

本实用新型提供一种探针卡及晶圆测试装置，用于测试的探针头包括N个子探针头，N个子探针头分布式排布于电路板上；每个子探针头包括多组探针，每组探针用于测试单颗芯片，其中，每个子探针头独立调节晶圆对位，N≥2。通过将探针头设置为分布式排布的多个子探针头，每个子探针头可独立调节晶圆对位，从而提高芯片同测数，减少单片晶圆测试时间；设置与子探针头一一对应的光源，多光源协同工作，有助于提高CMOS图像传感器的晶圆测试效率。

技术领域

本实用新型涉及半导体芯片测试技术领域，尤其涉及一种探针卡及晶圆测试装置。

背景技术

半导体生产制造的流程一般包括集成电路设计、晶圆制造、晶圆测试、晶圆切割、芯片封装、成品芯片测试。其中，晶圆测试可以将晶圆中有功能缺陷的芯片提前挑选出来，避免这些芯片进入到后期的芯片封装步骤中。晶圆的技术测试十分严格，主要是验证产品电路是否良好，验证晶圆的功能是否符合终端应用的需求。

对于CMOS图像传感器的晶圆测试，需要使用具有光源的晶圆测试设备，而光源的有效发光面积有限，从而限制了CMOS图像传感器的芯片的并行同测数。CMOS图像传感器的晶圆测试成本与同测数密切相关，更高的同测数往往会节约成本，提高效益。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于半导体芯片的探针卡及晶圆测试装置，用于提高测试效率。

基于以上考虑，本实用新型提供一种用于半导体芯片的探针卡，用于测试的探针头包括N个子探针头，N个子探针头分布式排布于电路板上；每个子探针头包括多组探针，每组探针用于测试单颗芯片，其中，每个子探针头独立调节晶圆对位，N≥2。

可选地，待测晶圆根据所述子探针头数量平均分为N个探测区，所述子探针头与探测区一一对应，以保证每个子探针头测试的芯片数量相同。

可选地，所述探针头包括4个子探针头。

可选地，每个所述子探针头内包括32组探针，32组探针呈密集阵列排布。

可选地，将用于夹持探针卡的支架进行加固设计，以增强支架的承载能力。

可选地，将N个子探针头中的N组探针设置在同一水平面。

可选地，N个子探针头分别与支架独立连接，子探针头与支架之间设有填充物，通过调节填充物厚度来独立调节每个子探针头的高度，以使N个子探针头在同一水平面。

可选地，所述探针卡配有光源，所述光源与所述子探针头一一对应，用于COMS图像传感器的晶圆测试。

本实用新型还提供一种晶圆测试装置，包括：

晶圆测试机，用于向待测晶圆提供及采集测试信号，并控制晶圆测试装置；

夹持装置，位于所述晶圆测试机下方，用于夹持探针卡；

承载台，位于所述夹持装置下方，用于承载待测晶圆；以及

如上所述的探针卡，所述探针卡由所述夹持装置夹持。

可选地，还包括N个光源机，所述光源机与所述子探针头一一对应。

可选地，所述晶圆测试机控制N个光源机协同工作。

本实用新型的探针卡及晶圆测试装置，具有以下有益效果：

（1）通过分布式排布的多个子探针头的设计，每个子探针头可独立调节晶圆对位，提高并行同测数，减少单片晶圆测试时间；

（2）设置与子探针头一一对应的光源，多光源协同工作，有助于提高CMOS图像传感器的晶圆测试效率。

附图说明