[实用新型]一种碳化硅型高压变频器有效
申请号: | 202120222425.2 | 申请日: | 2021-01-27 |
公开(公告)号: | CN214069822U | 公开(公告)日: | 2021-08-27 |
发明(设计)人: | 李伟明;许巍;吕奇颖;马聚坤 | 申请(专利权)人: | 微山县微山湖微电子产业研究院有限公司 |
主分类号: | H02M5/458 | 分类号: | H02M5/458;H02M7/06;H02M7/483;H02H7/12;H02P27/06 |
代理公司: | 成都鱼爪智云知识产权代理有限公司 51308 | 代理人: | 代述波 |
地址: | 277699 山东省*** | 国省代码: | 山东;37 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 碳化硅 高压 变频器 | ||
1.一种碳化硅型高压变频器,其特征在于,包括用于对高压进行调压的变压器、用于实现高压输出的功率模块和控制器,所述功率模块包括多个串联的碳化硅型功率单元,所述变压器的输出端与所述碳化硅型功率单元的输入端连接,所述碳化硅型功率单元的输出端与所述控制器的输入端连接。
2.根据权利要求1所述的碳化硅型高压变频器,其特征在于,所述碳化硅型功率单元包括整流电路、滤波电路和逆变电路,所述整流电路的输入端与所述变压器的输出端连接,所述整流电路的输出端与所述滤波电路的输入端连接,所述滤波电路的输出端与所述逆变电路的输入端连接,所述逆变电路的输出端与所述控制器连接。
3.根据权利要求2所述的碳化硅型高压变频器,其特征在于,所述整流电路包括整流二极管D1、整流二极管D2、整流二极管D3、整流二极管D4、整流二极管D5和整流二极管D6,所述整流二极管D1的正极与所述整流二极管D2的负极连接,所述整流二极管D2的正极与所述整流二极管D4的正极连接,所述整流二极管D4的负极与所述整流二极管D3的正极连接,所述整流二极管D3的负极与所述整流二极管D1的负极连接,所述整流二极管D5的负极与所述整流二极管D3的负极连接;所述整流二极管D5的正极与所述整流二极管D6的负极连接,所述整流二极管D6的正极与所述整流二极管D4的正极连接,所述整流二极管D1、所述整流二极管D2的公共端与A相电源连接,所述整流二极管D3、所述整流二极管D4的公共端与B相电源连接,所述整流二极管D5、所述整流二极管D6的公共端与C相电源连接。
4.根据权利要求3所述的碳化硅型高压变频器,其特征在于,所述整流二极管D1、整流二极管D2、整流二极管D3、整流二极管D4、整流二极管D5和整流二极管D6均采用碳化硅肖特基二极管。
5.根据权利要求3所述的碳化硅型高压变频器,其特征在于,所述滤波电路包括电容C1、电容C2、电阻R1和电阻R2,所述电容C1与所述电容C2串联,所述电阻R1和所述电阻R2串联,所述电容C1与所述电阻R1并联,所述电容C2与所述电阻R2并联,所述电容C1、所述电阻R1的公共端与所述整流二极管D5的负极连接,所述电容C2、所述电阻R2的公共端与所述整流二极管D6的正极连接。
6.根据权利要求5所述的碳化硅型高压变频器,其特征在于,所述逆变电路包括场效应晶体管Q1、场效应晶体管Q2,场效应晶体管Q3、场效应晶体管Q4、信号发生器XFG1、信号发生器XFG2、信号发生器XFG3和信号发生器XFG4,所述场效应晶体管Q1的栅极与所述信号发生器XFG3的正极连接,所述场效应晶体管Q1的漏极与所述电阻R1、所述电容C1的公共端连接,所述场效应晶体管Q1的源极与所述场效应晶体管Q2的漏极连接,所述场效应晶体管Q2的栅极与所述信号发生器XFG1的正极连接,所述场效应晶体管Q2的源极与所述电阻R2、所述电容C1的公共端连接,所述场效应晶体管Q3的栅极与所述信号发生器XFG4的正极连接,所述场效应晶体管Q3的漏极与所述场效应晶体管Q1的漏极连接,所述场效应晶体管Q3的源极与所述场效应晶体管Q4的漏极连接,所述场效应晶体管Q4的栅极与所述信号发生器XFG2的正极连接,所述场效应晶体管Q4的源极与所述场效应晶体管Q2的源极连接,所述信号发生器XFG1的负极、所述信号发生器XFG2的负极、信号发生器XFG3的负极以及信号发生器XFG4的负极与所述场效应晶体管Q4的源极连接。
7.根据权利要求6所述的碳化硅型高压变频器,其特征在于,所述场效应晶体管Q1、所述场效应晶体管Q2,所述场效应晶体管Q3、所述场效应晶体管Q4均采用碳化硅型。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于微山县微山湖微电子产业研究院有限公司,未经微山县微山湖微电子产业研究院有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202120222425.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。