[实用新型]一种两段式吸附光罩有效
申请号: | 202120223218.9 | 申请日: | 2021-01-27 |
公开(公告)号: | CN214848687U | 公开(公告)日: | 2021-11-23 |
发明(设计)人: | 金华君;吴聪原 | 申请(专利权)人: | 福建华佳彩有限公司 |
主分类号: | H01L51/56 | 分类号: | H01L51/56;C23C14/04 |
代理公司: | 福州市博深专利事务所(普通合伙) 35214 | 代理人: | 段惠存 |
地址: | 351100 福*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 段式 吸附 | ||
本实用新型公开了一种两段式吸附光罩,包括掩模框、第一掩模板、第二掩模板、基板和磁板,其中,第一掩模板的受磁性大于第二掩模板,第二掩模板和第一掩模板先后依次重叠且相互紧贴地固定在掩模框的一面上,第一掩模板远离第二掩模板的一面设有基板,基板远离第一掩模板的一侧设有磁板。第一掩模板上的面板区域和第二掩模板上的开口数量相同且位置一一对应重叠,面板区域能完全覆盖对应的开口且只与一个开口重叠。基板上的成膜大小由第一掩模板和第二掩模板共同决定,并由磁板先后依次吸附第一掩模板和第二掩模板到基板上,实现掩模板在蒸镀过程与基板紧密平坦贴合,保证成膜的精准性。
技术领域
本实用新型涉及OLED制造技术领域,特别涉及一种两段式吸附光罩。
背景技术
现有有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode,OLED)的制程中,基板上发光子像素成膜的精准性成为主要技术核心。因此,高精细金属掩模板在蒸镀过程是否可与基板紧密平坦贴合至关重要。现有技术中采用使用支撑条支撑高精细金属掩模条的方式并不能完全解决金属掩模条的下垂与褶皱问题,使得掩模板在蒸镀过程与基板无法紧密平坦贴合,影响了成膜的精准性。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种两段式吸附光罩,实现金属掩模板在蒸镀过程可与基板紧密平坦贴合,保证成膜的精准性。
为了解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案为:
一种两段式吸附光罩,包括掩模框、第一掩模板、第二掩模板、基板和磁板;
所述第一掩模板的受磁性大于所述第二掩模板,所述第二掩模板和所述第一掩模板先后依次重叠且相互紧贴地固定在所述掩模框的一面上,所述第一掩膜板远离所述第二掩模板的一面设置有所述基板,所述基板远离所述第一掩模板的一侧设有所述磁板;
所述第一掩模板上的面板区域和所述第二掩模板上的开口数量相同且位置一一对应重叠,所述面板区域能完全覆盖对应的所述开口且只与一个所述开口发生重叠,所述磁板用于先后依次吸附所述第一掩模板和所述第二掩模板至所述基板上。
进一步地,所述第一掩模板的组成物质为强磁性材料,所述第二掩模板的组成物质为弱磁性材料;
所述第二掩模板的面积大于所述第一掩模板。
进一步地,所述第二掩模板的厚度为[80μm,120μm],所述第一掩模板的厚度为[20μm,30μm]。
进一步地,所述第二掩模板的边沿设有多个焊接条,所述掩模框的框边上设有数量和位置均与所述焊接条对应的焊接槽,所述焊接条与对应的所述焊接槽焊接固定;
所述焊接槽的槽深与所述第二掩模板的厚度相等,所述焊接槽的宽与所述焊接条的大小相同;
所述第二掩模板上靠近所述第一掩模板的上表面与所述掩模框上靠近所述第一掩模板的上表面处于同一水平面。
进一步地,所述面板区域为两个以上的开孔排列组成的网状结构,所述开孔的面积小于所述开口的面积。
进一步地,所述第一掩模板由两个以上的掩模条排列组成,所有所述面板区域均匀分布于所述掩模条上。
进一步地,所述第一掩模板包括第一对位掩模条和第二对位掩模条;
所述第一对位掩模条的两端和所述第二对位掩模条的两端均设有对位孔;
所述第一对位掩模条和所述第二对位掩模条通过所述对位孔焊接固定在所述掩模框上,所述第一对位掩模条的中间部和所述第二对位掩模条的中间部分别与所述第二掩模板的侧边及其对边重合。
进一步地,所述第二掩模板的一条侧边的两端及其对边的两端均设有对位孔。
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