[实用新型]一种利于散热的PCB多层板层叠结构有效
| 申请号： | 202120227405.4 | 申请日： | 2021-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN214338195U | 公开（公告）日： | 2021-10-01 |
| 发明（设计）人： | 鞠文凯;倪梅 | 申请（专利权）人： | 晶测电子科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 上海领洋专利代理事务所(普通合伙) 31292 | 代理人： | 俞晨波 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区中国(上海)自由*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 利于 散热 pcb 多层 层叠 结构 | ||
1.一种利于散热的PCB多层板层叠结构，包括PCB多层板，其特征在于：所述PCB多层板设有若干层子层，若干组所述子层从上到下依次为正面层(1)、地线层一(2)、电源铜箔层一(3)、电源铜箔层二(4)、地线层二(5)、信号层一(6)、地线层三(7)、信号层二(8)、地线层四(9)、电源铜箔层三(10)、地线层五(11)、电源铜箔层四(12)、地线层六(13)和背面层(14)，相邻两组所述子层压制成型，所述电源铜箔层一(3)、电源铜箔层二(4)、电源铜箔层三(10)和电源铜箔层四(12)的上下两侧均开设有散热腔道，所述散热腔道包括主流道(15)和位于主流道(15)两端的散热口(16)，所述散热口(16)开设于PCB多层板的侧壁上，相邻两组所述散热口(16)平行设置。
2.根据权利要求1所述的一种利于散热的PCB多层板层叠结构，其特征在于：所述主流道(15)呈水平的腔体结构且两端与散热口(16)的连接处形成有拐角(17)，所述拐角(17)呈倾斜状设置。
3.根据权利要求2所述的一种利于散热的PCB多层板层叠结构，其特征在于：所述散热口(16)与主流道(15)之间呈倾斜状开设，所述散热口(16)呈长条状结构。
4.根据权利要求3所述的一种利于散热的PCB多层板层叠结构，其特征在于：若干组所述子层等距设置且相邻两组子层之间形成有隔层(18)，所述主流道(15)开设于隔层(18)内。
5.根据权利要求4所述的一种利于散热的PCB多层板层叠结构，其特征在于：若干组所述子层均呈水平状设置且厚度相同。
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