[实用新型]一种利于散热的PCB多层板层叠结构

说明书

本实用新型公开了一种利于散热的PCB多层板层叠结构，包括PCB多层板，PCB多层板设有若干层子层，若干组子层从上到下依次为正面层、地线层一、电源铜箔层一、电源铜箔层二、地线层二、信号层一、地线层三、信号层二、地线层四、电源铜箔层三、地线层五、电源铜箔层四、地线层六和背面层，相邻两组子层压制成型，电源铜箔层一、电源铜箔层二、电源铜箔层三和电源铜箔层四的上下两侧均开设有散热腔道，散热腔道包括主流道和位于主流道两端的散热口，散热口开设于PCB多层板的侧壁上，相邻两组散热口平行设置。本实用新型将电源铜箔层放在外侧，因大电流通过铜箔而产生发热时，电源铜箔层的热量更便于向外散出，减缓电路板的升温及防止电路板变形。

技术领域

本实用新型涉及PCB板技术领域，具体为一种利于散热的PCB多层板层叠结构。

背景技术

PCB为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

然而，现有的多层PCB板在使用的过程中存在以下的问题：(1)基于现在芯片的电源电流越来越大，使用过程中会引起芯片发热，PCB的电源铜箔层温度上升，容易出现散热困难的问题；(2)现有的电源铜箔层多集中于PCB层叠的中间位置，影响散热效果。为此，需要设计相应的技术方案解决存在的技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种利于散热的PCB多层板层叠结构，解决了基于现在芯片的电源电流越来越大，使用过程中会引起芯片发热，PCB的电源铜箔层温度上升，容易出现散热困难的问题，这一技术问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种利于散热的PCB多层板层叠结构，包括PCB多层板，所述PCB多层板设有若干层子层，若干组所述子层从上到下依次为正面层、地线层一、电源铜箔层一、电源铜箔层二、地线层二、信号层一、地线层三、信号层二、地线层四、电源铜箔层三、地线层五、电源铜箔层四、地线层六和背面层，相邻两组所述子层压制成型，所述电源铜箔层一、电源铜箔层二、电源铜箔层三和电源铜箔层四的上下两侧均开设有散热腔道，所述散热腔道包括主流道和位于主流道两端的散热口，所述散热口开设于PCB多层板的侧壁上，相邻两组所述散热口平行设置。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述主流道呈水平的腔体结构且两端与散热口的连接处形成有拐角，所述拐角呈倾斜状设置。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述散热口与主流道之间呈倾斜状开设，所述散热口呈长条状结构。

作为本实用新型的一种优选实施方式，若干组所述子层等距设置且相邻两组子层之间形成有隔层，所述主流道开设于隔层内。

作为本实用新型的一种优选实施方式，若干组所述子层均呈水平状设置且厚度相同。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1.本方案对多层PCB板的结构进行了优化，将电源铜箔层放在外侧，因大电流通过铜箔而产生发热时，电源铜箔层的热量更便于向外散出，减缓电路板的升温及防止电路板变形。

2.本方案在PCB板的电源铜箔层两侧设计有便于散热的腔道结构，便于PCB板进行散热处理。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构图；

图2为本实用新型的整体内部剖面图。

图中:1、正面层；2、地线层一；3、电源铜箔层一；4、电源铜箔层二；5、地线层二；6、信号层一；7、地线层三；8、信号层二；9、地线层四；10、电源铜箔层三；11、地线层五；12、电源铜箔层四；13、地线层六；14、背面层；15、主流道；16、散热口；17、拐角；18、隔层。

具体实施方式