[实用新型]一种利于散热的PCB有效
| 申请号： | 202120227410.5 | 申请日： | 2021-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN214338196U | 公开（公告）日： | 2021-10-01 |
| 发明（设计）人： | 鞠文凯;倪梅 | 申请（专利权）人： | 晶测电子科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 上海领洋专利代理事务所(普通合伙) 31292 | 代理人： | 俞晨波 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区中国(上海)自由*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 利于 散热 pcb | ||
【权利要求书】：
1.一种利于散热的PCB，其特征在于：包括PCB本体(1)，所述PCB本体(1)的内部一周开设分布有散热通孔(2)，所述散热通孔(2)的内侧壁与顶部、底部均固定设有铜片(6)，所述PCB本体(1)的后部拐角端粘接有绝缘垫(4)，所述PCB本体(1)的后部边缘处粘接分布有阻燃板(5)；
所述散热通孔(2)为圆孔型结构，且所述散热通孔(2)为环形矩阵式排列分布；
所述绝缘垫(4)为弧形结构，所述绝缘垫(4)的厚度大于PCB本体(1)的厚度；
所述阻燃板(5)为长条矩形板状结构，所述阻燃板(5)的内部填充分布有玻璃纤维材料。
2.根据权利要求1所述的一种利于散热的PCB，其特征在于：所述PCB本体(1)的拐角处均开设有安装孔(3)，所述安装孔(3)的顶部和底部均设有垫板。
3.根据权利要求1所述的一种利于散热的PCB，其特征在于：所述PCB本体(1)的内部前后端开设分布有第一散热槽(7)，所述第一散热槽(7)为波浪形镂空结构。
4.根据权利要求1所述的一种利于散热的PCB，其特征在于：所述PCB本体(1)的内部两侧开设分布有第二散热槽(8)，所述第二散热槽(8)为斜体孔槽结构。
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