[实用新型]一种利于散热的PCB

说明书

本实用新型公开了一种利于散热的PCB，包括PCB本体，所述PCB本体的内部一周开设分布有散热通孔，所述散热通孔的内侧壁与顶部、底部均固定设有铜片，所述PCB本体的后部拐角端粘接有绝缘垫，所述PCB本体的后部边缘处粘接分布有阻燃板；所述散热通孔为圆孔型结构，且所述散热通孔为环形矩阵式排列分布；所述绝缘垫为弧形结构，所述绝缘垫的厚度大于PCB本体的厚度；所述阻燃板为长条矩形板状结构，所述阻燃板的内部填充分布有玻璃纤维材料。该利于散热的PCB，涉及电路板技术领域，提高了散热效率，不增加任何器件，不增加PCB的设计成本，利用小空间为PCB板本体散热，提高了实用性，绝缘效果好，避免静电引起的危险问题，阻燃防火，耐热耐潮，安全性能高。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种利于散热的PCB。

背景技术

PCB，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。随着大功率芯片的运用越来越多，在PCB设计时，散热问题也越来越需要被考虑。

(1)现有的PCB板在使用时，散热效果较差，长时间使用可能会导致发烫，进而影响到使用速率，缩短了使用寿命，现有的PCB板表面安装较多的金属元器件，导电性较大，电磁干扰较强，容易高温起火，安全系数低，无法同时做到散热、绝缘和阻燃；(2)现有的PCB板不便直接安全定位安装，稳定性能低，不便全方位整体散热。为此，需要设计相应的技术方案给予解决。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种利于散热的PCB，解决了现有的PCB板在使用时，散热效果较差，长时间使用可能会导致发烫，进而影响到使用速率，缩短了使用寿命，现有的PCB板表面安装较多的金属元器件，导电性较大，电磁干扰较强，容易高温起火，安全系数低，无法同时做到散热、绝缘和阻燃的技术问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种利于散热的PCB，包括PCB本体，所述PCB本体的内部一周开设分布有散热通孔，所述散热通孔的内侧壁与顶部、底部均固定设有铜片，所述PCB本体的后部拐角端粘接有绝缘垫，所述PCB本体的后部边缘处粘接分布有阻燃板；所述散热通孔为圆孔型结构，且所述散热通孔为环形矩阵式排列分布；所述绝缘垫为弧形结构，所述绝缘垫的厚度大于PCB本体的厚度；所述阻燃板为长条矩形板状结构，所述阻燃板的内部填充分布有玻璃纤维材料。

优选的，所述PCB本体的拐角处均开设有安装孔，所述安装孔的顶部和底部均设有垫板。

优选的，所述PCB本体的内部前后端开设分布有第一散热槽，所述第一散热槽为波浪形镂空结构。

优选的，所述PCB本体的内部两侧开设分布有第二散热槽，所述第二散热槽为斜体孔槽结构。

(三)有益效果

(1)该利于散热的PCB，PCB板本体具有导热性，可将热量直接导热传输至散热通孔，散热方便，均匀有效，并且通过设置环形矩阵式排列分布的散热通孔，大大提高了散热效率，通过在散热通孔内侧壁与顶部、底部固定设置的铜片，进一步提高了散热效果，不增加任何器件，不增加PCB的设计成本，利用小空间为PCB板本体散热，提高了实用性，结构简单，适用范围广，通过在PCB本体后部拐角端粘接的绝缘垫，绝缘效果好，避免静电引起的危险问题，通过在PCB本体后部边缘处粘接分布玻璃纤维材料的阻燃板，可高效的防护PCB本体一周，阻燃防火，耐热耐潮，环保性能高，安全性能高。

(2)该利于散热的PCB，便于直接安全定位安装，方便接地抗电磁干扰，稳定性能低，通过在设置的第一散热槽和第二散热槽，可高效的全方位整体散热，开设分布于PCB本体的空白处，不影响PCB本体正常使用，设计合理。

附图说明