[实用新型]一种单晶大芯片高亮度灯板有效
| 申请号： | 202120235666.0 | 申请日： | 2021-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN214378490U | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 李广会 | 申请（专利权）人： | 辽宁缔康源健康科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/56 | 分类号： | H01L33/56;H01L33/64;H01L33/48;H01L25/16 |
| 代理公司： | 深圳得本知识产权代理事务所(普通合伙) 44762 | 代理人： | 袁江龙 |
| 地址： | 111212 辽宁*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 单晶大 芯片 亮度 | ||
【权利要求书】：
1.一种单晶大芯片高亮度灯板，包括：单晶芯片(1)、金线(2)、支架(3)、胶体(4)、二极管(5)、电阻(6)、负极引脚(7)、正极引脚(8)和PCB板(9)，其特征在于：所述胶体(4)包封在单晶芯片(1)，金线(2)、支架(3)、负极引脚(7)和正极引脚(8)的部分构成5050型灯珠，所述胶体(4)材料为硅胶，所述胶体(4)通过二次点胶，胶体(4)内部呈30°角，所述单晶芯片(1)的尺寸为20μm。
2.根据权利要求1所述的一种单晶大芯片高亮度灯板，其特征在于：所述单晶芯片(1)发出的光线波长范围为650nm-980nm。
3.根据权利要求1所述的一种单晶大芯片高亮度灯板，其特征在于：所述支架(3)为单晶专用支架。
4.根据权利要求1所述的一种单晶大芯片高亮度灯板，其特征在于：所述灯珠整体通过SMT工艺置于PCB板(9)的上表面。
5.根据权利要求1所述的一种单晶大芯片高亮度灯板，其特征在于：所述电阻(6)置于PCB板(9)背面下方。
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