[实用新型]一种单晶大芯片高亮度灯板

说明书

本申请公开了一种单晶大芯片高亮度灯板，包括：单晶芯片、金线、支架、胶体、二极管、电阻、负极引脚、正极引脚和PCB板。所述单晶芯片安置于支架中心；所述支架为单晶专用支架；所述支架连通于负极引脚；所述金线连通单晶芯片到正极引脚；所述胶体包封在单晶芯片，金线，支架以及正负极引脚的部分构成5050型灯珠；所述灯珠整体通过SMT工艺置于PCB板上表面；所述二极管置于PCB板背面上方；所述电阻置于PCB板背面下方。该设计的单晶芯片的尺寸为20_μm，亮度高，射程远，专用支架散热性好，可以解决大尺寸单晶芯片的散热问题，胶体内部呈30°角的二次点胶设计，照射距离远，聚光性好，灯板整体封装容易，制造成本低。

技术领域

本申请涉及LED技术领域，具体是一种单晶大芯片高亮度灯板。

背景技术

LED灯具有能量转换效率高、开关反应速度快、寿命长、安全系数高、能耗低、不易出现频闪引起的视觉疲劳等优点，因此在各种场合得到了广泛应用。

在需要高亮度的条件时，通常都会采用大功率的LED灯板或多颗灯珠的方式，已达到高亮度的需求。但是采用大功率灯珠时，其自身的温度会不断升高，在持续的照明工作中，产生的热量不能及时发散出去，将会造成LED 灯的损坏。有时采用多颗灯板的方式，制造成本会提高，带来不必要的浪费，而且其中一颗灯板坏掉，会导致整体会停止工作，带来不必要的成本和工作的支出。

发明内容

一种单晶大芯片高亮度灯板，包括：单晶芯片1、金线2、支架3、胶体 4、二极管5、电阻6、负极引脚7、正极引脚8和PCB板9。所述单晶芯片1 安置于支架3中心；所述支架3为单晶专用支架；所述支架3连通于负极引脚7；所述金线2连通单晶芯片1到正极引脚8；所述胶体4包封在单晶芯片 1、金线2、支架3、负极引脚7和正极引脚8的部分构成5050型灯珠；所述胶体4材料为硅胶，采用透明的硅胶灌封；所述胶体4通过二次点胶，胶体4 内部呈30°角，所述单晶芯片1的尺寸为20_μm。所述灯珠整体通过SMT工艺置于PCB板9上表面；所述二极管5置于PCB板9背面上方；所述电阻6置于PCB板背面下方。

进一步地，所述单晶芯片1可发出的光线波长范围为650nm-980nm；

进一步地，所述支架3为单晶专用支架，单晶专用支架可以帮助芯片散热。

进一步地，所述灯珠整体通过SMT工艺置于PCB板9的表面，便于电路整体导通，起保护灯珠作用，同时在灯珠损坏时，可以导通单个灯板的电路，使整个产品仍旧可以正常工作。

进一步地，所述电阻6置于PCB板9背面下方，通过限制电流起保护电路的作用。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本申请一种实施例的整体结构示意图；

图2为本申请一种实施例的俯视示意图；

图3为本申请的一种实施例的背面图。

图中：1、单晶芯片，2、金线，3、支架，4、胶体，5、二极管，6、电阻，7、负极引脚，8、正极引脚，9、PCB板。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。