[实用新型]计算机主机箱风冷散热结构有效
| 申请号： | 202120238227.5 | 申请日： | 2021-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN214122874U | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | 林换堂 | 申请（专利权）人： | 益德电子科技（杭州）有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/18 | 分类号： | G06F1/18;G06F1/20 |
| 代理公司： | 深圳市中智立信知识产权代理有限公司 44427 | 代理人： | 刘蕊 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 计算 机主 机箱 风冷 散热 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种计算机主机箱风冷散热结构，其特征在于，包括：第一壳体(1)、第二壳体(2)、第三壳体(3)、计算机主板(4)、和散热风扇(5)，所述第一壳体(1)、第二壳体(2)、第三壳体(3)依次设置，所述计算机主板(4)设置于所述第一壳体(1)中，所述计算机主板(4)的朝向所述第二壳体(2)的一侧表面上设置有CPU(6)，所述计算机主板(4)的远离所述第二壳体(2)的一侧表面上设置有外设接口(7)，所述第二壳体(2)上开设有散热孔，所述散热风扇(5)设置于所述第二壳体(2)内，所述第三壳体(3)内设置有显卡(8)。
2.根据权利要求1所述的计算机主机箱风冷散热结构，其特征在于，所述计算机主板(4)的朝向所述第二壳体(2)的一侧表面上设置有硬盘(9)。
3.根据权利要求1所述的计算机主机箱风冷散热结构，其特征在于，所述第三壳体(3)内设置有硬盘。
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