[实用新型]计算机主机箱风冷散热结构

说明书

一种计算机主机箱风冷散热结构，包括：第一壳体、第二壳体、第三壳体、计算机主板、和散热风扇，第一壳体、第二壳体、第三壳体依次设置，计算机主板设置于第一壳体中，计算机主板的朝向第二壳体的一侧表面上设置有CPU，计算机主板的远离第二壳体的一侧表面上设置有外设接口，第二壳体上开设有散热孔，散热风扇设置于第二壳体内，第三壳体内设置有显卡。本实用新型由于中区散热的开放性和功能专一，使得散热更有效率；同时在散热方式上不受其它系统的限制，散热措施上也就更为灵活多样，从根本上排除了系统废热聚集和热效应对电子元件的不利影响，可大大提高系统的检修效率，有利于计算机系统的扩充和增容，大大降低构建运算系统工程的成本。

技术领域

本实用新型涉及计算机机箱领域，特别涉及一种计算机主机箱风冷散热结构。

背景技术

计算机和服务器通常执行行业的某种规范，其中有相当的部分虽然考虑到了散热的因素，但这并不意味着这些规范不存在改进的方面。已有的计算机散热，基本上是哪里有发热件，就在此处安装散热片和风扇，然后再通过系统风扇排出机体外，散热多路且复杂，效能低。

以数据中心为例，其全生命周期是20年，前期的建造成本仅占总造价的20％左右，剩下80％的费用全部投入到了运营当中，而这其中又有超过80％是电费成本。IT设备和制冷系统已经是公认的耗电大户，目前行业的现状是制冷耗电的占比超过40％。散热系统的好坏，直接影响到数据中心整体效率。

导致上述问题的原因根源在于计算机系统中各高功耗元件的分布位置内陷，常常在系统中形成不同区域的热点，在箱体的密封条件下，要想取得散热，必须要完成引出和排出两个基本过程：引出热过程，即将这些内陷的热源热量引出到箱体，再由机箱的风扇排出系统外过程。在引出热过程中，由于存在机体内其它元器件的影响和制约，从而使得这一过程变得相当繁杂，且这些废热会在机箱区域内发生累积，散热效率提升较为困难，同时也会对周围的元件的稳定性和寿命产生不利的影响。

实用新型内容

本实用新型提供了一种计算机主机箱风冷散热结构，以解决现有技术机箱的密封特征，导致散热效率偏低、风冷散热的风扇噪音能耗、水冷散热的安全性等问题。

为解决上述问题，作为本实用新型的一个方面，提供了一种计算机主机箱风冷散热结构，包括：第一壳体、第二壳体、第三壳体、计算机主板、和散热风扇，所述第一壳体、第二壳体、第三壳体依次设置，所述计算机主板设置于所述第一壳体中，所述计算机主板的朝向所述第二壳体的一侧表面上设置有CPU，所述计算机主板的远离所述第二壳体的一侧表面上设置有外设接口，所述第二壳体上开设有散热孔，所述散热风扇设置于所述第二壳体内，所述第三壳体内设置有显卡。

优选地，所述计算机主板的朝向所述第二壳体的一侧表面上设置有硬盘。

优选地，所述第三壳体内设置有硬盘。

本实用新型由于中区散热的开放性和功能专一，使得散热更有效率；同时在散热方式上不受其它系统的限制，散热措施上也就更为灵活多样，从根本上排除了系统废热聚集和热效应对电子元件的不利影响，可大大提高系统的检修效率，有利于计算机系统的扩充和增容，大大降低构建运算系统工程的成本。此外，直通性的中区，更容易规划畅通无阻的风道，若是采用水冷散热，则能体现更高的安全可靠价值，在中区散热的另一面可布置诸如显卡、硬盘等发热组件，使得中区散热系统更有效率。上述区隔和开放特点，可直接扩展和组合形成大型计算系统，各类线路规划也更为简洁，大大降低机房的建设成本和运行维护难度。

附图说明

图1示意性地示出了本实用新型的立体图；

图2示意性地示出了本实用新型的分解图一；

图3示意性地示出了本实用新型的分解图二；

图4示意性地示出了本实用新型的分解图三；

图5示意性地示出了本实用新型的分解图四。