[实用新型]一种UV芯片陶瓷基板封装的结构有效
| 申请号： | 202120242849.5 | 申请日： | 2021-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN213988920U | 公开（公告）日： | 2021-08-17 |
| 发明（设计）人： | 陈贤明 | 申请（专利权）人： | 罗定市英格半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L23/552 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 527200 广东省云*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 uv 芯片 陶瓷 封装 结构 | ||
1.一种UV芯片陶瓷基板封装的结构，其特征在于，包括散热板(1)，所述散热板(1)的顶端设置有外壳(2)，所述外壳(2)的顶端设置有封装平板(3)，所述外壳(2)的内部且在所述散热板(1)的顶端陶瓷基板(4)，所述陶瓷基板(4)的顶端设置有芯片本体(5)，所述芯片本体(5)的两侧与所述陶瓷基板(4)之间设置有导热组件(6)，所述外壳(2)及所述封装平板(3)均设置为三层结构且结构相同。
2.根据权利要求1所述的一种UV芯片陶瓷基板封装的结构，其特征在于，所述外壳(2)包括设置在所述散热板(1)顶端的铁氧体层一(201)与铁氧体层二(202)，所述铁氧体层一(201)靠近所述铁氧体层二(202)的一侧设置有电磁屏蔽高分子复合材料层一(203)，所述铁氧体层二(202)靠近所述铁氧体层一(201)的一侧设置有电磁屏蔽高分子复合材料层二(204)，所述电磁屏蔽高分子复合材料层一(203)与所述电磁屏蔽高分子复合材料层二(204)的结构相同。
3.根据权利要求2所述的一种UV芯片陶瓷基板封装的结构，其特征在于，所述电磁屏蔽高分子复合材料层一(203)的横截面为类波浪形，包括波峰(205)和两两所述波峰(205)之间形成的波谷(206)。
4.根据权利要求1所述的一种UV芯片陶瓷基板封装的结构，其特征在于，所述导热组件(6)包括设置在所述芯片本体(5)两侧的导热条(601)，且所述导热条(601)沿远离所述芯片本体(5)的方向逐渐向下倾斜，且所述导热条(601)的底端与所述陶瓷基板(4)连接。
5.根据权利要求4所述的一种UV芯片陶瓷基板封装的结构，其特征在于，所述导热条(601)的顶端与所述芯片本体(5)之间设置有导热硅脂一(602)。
6.根据权利要求4或5所述的一种UV芯片陶瓷基板封装的结构，其特征在于，所述散热板(1)的底端设置有防水层(7)，且所述散热板(1)与所述陶瓷基板(4)之间设置有导热硅脂二(8)。
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