[实用新型]一种UV芯片陶瓷基板封装的结构

说明书

本实用新型公开了一种UV芯片陶瓷基板封装的结构，包括散热板，散热板的顶端设置有外壳，外壳的顶端设置有封装平板，外壳的内部且在散热板的顶端陶瓷基板，陶瓷基板的顶端设置有芯片本体，芯片本体的两侧与陶瓷基板之间设置有导热组件，外壳及封装平板均设置为三层结构且结构相同。有益效果：本实用新型结构设计合理，可提高封装结构的散热能力和隔离电磁辐射的能力，可以提高芯片的使用寿命，避免芯片产生电磁干扰或遭受到电磁干扰而导致电路功能受到影响。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装结构领域，具体来说，涉及一种UV芯片陶瓷基板封装的结构。

背景技术

UV表示的是紫光，UV芯片和RGB三基色荧光粉的配合可以获得任意色温、高色域、高显色指数的白光LED。此外，以UV芯片取代传统的蓝光GaN-LED芯片，显著地减少了LED芯片蓝光的辐射，使白光LED克服“富蓝化”的危害。

UV芯片封装时要求UV芯片陶瓷基板封装的结构散热性能好，耐高温，且UV芯片陶瓷基板封装的结构需要隔离电磁辐射的能力，否则产生电磁干扰或遭受到电磁干扰而导致电路功能受到影响。

针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

实用新型内容

针对相关技术中的问题，本实用新型提出一种UV芯片陶瓷基板封装的结构，以克服现有相关技术所存在的上述技术问题。

为此，本实用新型采用的具体技术方案如下：

一种UV芯片陶瓷基板封装的结构，包括散热板，散热板的顶端设置有外壳，外壳的顶端设置有封装平板，外壳的内部且在散热板的顶端陶瓷基板，陶瓷基板的顶端设置有芯片本体，芯片本体的两侧与陶瓷基板之间设置有导热组件，外壳及封装平板均设置为三层结构且结构相同。

进一步的，为了能够提高封装结构隔离电磁干扰的能力，进而避免芯片产生电磁干扰或遭受到电磁干扰而导致电路功能受到影响，外壳包括设置在散热板顶端的铁氧体层一与铁氧体层二，铁氧体层一靠近铁氧体层二的一侧设置有电磁屏蔽高分子复合材料层一，铁氧体层二靠近铁氧体层一的一侧设置有电磁屏蔽高分子复合材料层二，电磁屏蔽高分子复合材料层一与电磁屏蔽高分子复合材料层二的结构相同。

进一步的，为了可以对电磁波产生多次漫反射以削弱电磁波的能量，进而起到吸收过滤电磁波的作用，电磁屏蔽高分子复合材料层一的横截面为类波浪形，包括波峰和两两波峰之间形成的波谷。

进一步的，为了能够利用多组导热通道将芯片上的热量传导出去，提高封装结构的散热能力，导热组件包括设置在芯片本体两侧的导热条，且导热条沿远离芯片本体的方向逐渐向下倾斜，且导热条的底端与陶瓷基板连接。

进一步的，为了能够填充导热条与芯片本体之间的缝隙，进而提高导热效率，进而提高封装结构的散热性能，导热条的顶端与芯片本体之间设置有导热硅脂一。

进一步的，为了提高封装结构的散热性能，散热板的底端设置有防水层，且散热板与陶瓷基板之间设置有导热硅脂二。

本实用新型的有益效果为：

(1)本实用新型结构设计合理，直接将芯片热熔焊接在陶瓷基板上固定，可提高封装结构的散热能力和隔离电磁辐射的能力，抗热性能好，耐高温；通过对外壳及封装平板的设计，从而能够提高封装结构隔离电磁干扰的能力，进而避免芯片产生电磁干扰或遭受到电磁干扰而导致电路功能受到影响，且可以对电磁波产生多次漫反射以削弱电磁波的能量，进而起到吸收过滤电磁波的作用。

(2)通过设置导热组件，从而能够利用多组导热通道将芯片上的热量传导出去，提高封装结构的散热能力；通过设置导热硅脂一及导热硅脂二，从而进一步的提高导热效率。

附图说明