[实用新型]一种微模块数据中心外框架有效
申请号: | 202120244567.9 | 申请日: | 2021-01-28 |
公开(公告)号: | CN216057704U | 公开(公告)日: | 2022-03-15 |
发明(设计)人: | 李金明 | 申请(专利权)人: | 南京升平通信设备有限公司 |
主分类号: | H05K5/02 | 分类号: | H05K5/02;H01R13/52 |
代理公司: | 南京禹为知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32272 | 代理人: | 王晓东 |
地址: | 211111 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 模块 数据中心 框架 | ||
1.一种微模块数据中心外框架,其特征在于:包括,
壳体(100),包括框架(101)和嵌于所述框架(101)侧面的侧板(102),以及嵌于所述框架(101)背部的背板(103);
所述背板(103)上设置有插线孔(103a);
所述背板(103)上设置有容置槽(103b),所述容置槽(103b)于所述插线孔(103a)相通;
所述插线孔(103a)位于所述容置槽(103b)中心处;
所述容置槽(103b)中设置有对称设置的夹板(103c);
所述夹板(103c)通过弹簧(103d)与所述容置槽(103b)内侧面连接;
所述背板(103)上设置有两个槽孔(103e),所述槽孔(103e)与所述容置槽(103b)相通;
两个槽孔(103e)相对于所述插线孔(103a)对称。
2.根据权利要求1所述的微模块数据中心外框架,其特征在于:所述夹板(103c)上设置有拨块(103f),所述拨块(103f)设置于所述槽孔(103e)中。
3.根据权利要求2所述的微模块数据中心外框架,其特征在于:所述框架(101)顶部嵌有顶板(104),底部设置有底板(105)。
4.根据权利要求3所述的微模块数据中心外框架,其特征在于:所述拨块(103f)与所述槽孔(103e)尺寸配合。
5.根据权利要求4所述的微模块数据中心外框架,其特征在于:所述夹板(103c)上还设置有半圆槽(103g),所述半圆槽(103g)中设置有海绵垫(103h)。
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