[实用新型]一种微模块数据中心外框架有效

专利信息
申请号: 202120244567.9 申请日: 2021-01-28
公开(公告)号: CN216057704U 公开(公告)日: 2022-03-15
发明(设计)人: 李金明 申请(专利权)人: 南京升平通信设备有限公司
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02;H01R13/52
代理公司: 南京禹为知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32272 代理人: 王晓东
地址: 211111 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 模块 数据中心 框架
【说明书】:

实用新型公开了一种微模块数据中心外框架,包括,壳体,包括框架和嵌于所述框架侧面的侧板,以及嵌于所述框架背部的背板;所述背板上设置有插线孔;所述背板上设置有容置槽,所述容置槽于所述插线孔相通;所述插线孔位于所述容置槽中心处;本实用新型设置插线孔便于接线,且夹板可对插线孔处进行封堵,避免灰尘进入。

技术领域

本实用新型涉及微模块数据中心技术领域,尤其是一种微模块数据中心外框架。

背景技术

模块化数据中心是基于云计算的新一代数据中心部署形式,为了应对云计算、虚拟化、集中化、高密化等服务器发展的趋势,其采用模块化设计理念,最大程度的降低基础设施对机房环境的耦合,集成了供配电、制冷、机柜、气流遏制、综合布线、动环监控等子系统,提高数据中心的整体运营效率,实现快速部署、弹性扩展和绿色节能,从配置形态上,可分为微模块产品MDC和集装箱数据中心产品CDC,模块化数据中心能满足IT业务部门对未来数据中心基础设施建设的迫切需求,如标准化设计、组件工厂预制、快速上线部署、有效降低初期投资、模块内能源池化管理、动态IT基础设施资源高利用率、智能化运维管理、保障重要业务连续性,提供共享IT服务(如跨业务的基础设施、信息、应用共享等),快速响应业务需求变化,绿色节能型数据中心等。

然而现有的微模块数据中心多为封闭式,不利于接线,而带插接孔用于接线的设备,插线孔长期暴露灰尘容易从插线孔进入。

实用新型内容

本部分的目的在于概述本实用新型的实施例的一些方面以及简要介绍一些较佳实施例,在本部分以及本申请的说明书摘要和实用新型名称中可能会做些简化或省略以避免使本部分、说明书摘要和实用新型名称的目的模糊,而这种简化或省略不能用于限制本实用新型的范围。

鉴于上述和/或现有技术中所存在的问题,提出了本实用新型。

因此,本实用新型所要解决的技术问题是现有的微模块数据中心多为封闭式,不利于接线,而带插接孔用于接线的设备,插线孔长期暴露灰尘容易从插线孔进入的问题。

为解决上述技术问题,本实用新型提供如下技术方案:一种微模块数据中心外框架,包括,

壳体,包括框架和嵌于所述框架侧面的侧板,以及嵌于所述框架背部的背板;

所述背板上设置有插线孔。

作为本实用新型所述微模块数据中心外框架的一种优选方案,其中:所述背板上设置有容置槽,所述容置槽于所述插线孔相通;

所述插线孔位于所述容置槽中心处。

作为本实用新型所述微模块数据中心外框架的一种优选方案,其中:所述容置槽中设置有对称设置的夹板。

作为本实用新型所述微模块数据中心外框架的一种优选方案,其中:所述夹板通过弹簧与所述容置槽内侧面连接。

作为本实用新型所述微模块数据中心外框架的一种优选方案,其中:所述背板上设置有两个槽孔,所述槽孔与所述容置槽相通;

两个槽孔相对于所述插线孔对称。

作为本实用新型所述微模块数据中心外框架的一种优选方案,其中:所述夹板上设置有拨块,所述拨块设置于所述槽孔中。

作为本实用新型所述微模块数据中心外框架的一种优选方案,其中:所述框架顶部嵌有顶板,底部设置有底板。

作为本实用新型所述微模块数据中心外框架的一种优选方案,其中:所述拨块与所述槽孔尺寸配合。

作为本实用新型所述微模块数据中心外框架的一种优选方案,其中:所述夹板上还设置有半圆槽,所述半圆槽中设置有海绵垫。

本实用新型的有益效果:本实用新型设置插线孔便于接线,且夹板可对插线孔处进行封堵,避免灰尘进入。

附图说明

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