[实用新型]一种双芯片放大器合封装的结构

说明书

本实用新型公开了一种双芯片放大器合封装的结构，包括载板，载板顶部设置有封盖，载板顶部且位于封盖内部依次开设有两个开槽，开槽内部设置有封装体，两个封装体内部分别设置有第一芯片与第二芯片，设置有第一芯片的封装体顶部两侧均设置有多个第一导电体，设置有第二芯片的封装体顶部两侧均设置有多个第二导电体，第一导电体与第二导电体及第二导电体与载板顶部之间均通过键合金线保持连接，开槽底部设置有若干将载板贯穿的散热孔。有益效果：通过对双芯片进行单独的封装与装配，能够保证双芯片各自的封装强度与密封性能，保证其在运行时或运输中的稳定性。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体来说，涉及一种双芯片放大器合封装的结构。

背景技术

“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。对于芯片而言，封装十分重要，一方面因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电性能下降；另一方面，封装后的芯片更便于安装和运输。封装技术的好坏直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。

传统放大器双芯片合在一起封装为较少，大多数为单芯片封装，因为需要考虑到芯片的电路设计与散热性能，否则容易导致芯片故障、电路短路；而双芯片封装会增加给单个PCB载板带来压力，需要控制封装结构的厚度与安装位置，以至于能够使双芯片均发挥出各自的性能。

针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

实用新型内容

针对相关技术中的问题，本实用新型提出一种双芯片放大器合封装的结构，以克服现有相关技术所存在的上述技术问题。

为此，本实用新型采用的具体技术方案如下：

一种双芯片放大器合封装的结构，包括载板，载板顶部设置有封盖，载板顶部且位于封盖内部依次开设有两个开槽，开槽内部设置有封装体，两个封装体内部分别设置有第一芯片与第二芯片，设置有第一芯片的封装体顶部两侧均设置有多个第一导电体，设置有第二芯片的封装体顶部两侧均设置有多个第二导电体，第一导电体与第二导电体及第二导电体与载板顶部之间均通过键合金线保持连接，开槽底部设置有若干将载板贯穿的散热孔。

进一步的，为了使得芯片能够通过塑封材料固定在封装体内部实现封装，并且通过介质板与金属连接柱的导电性实现数据与电信号的传输，进而在保证电连接的情况下增强密封性与强度，封装体包括设置在开槽内部的封装载体，封装载体内部两侧均设置有多个金属连接柱，两个金属连接柱底部之间设置有介质板，第一芯片与第二芯片分别放置在相对应的介质板顶部，介质板顶部与两个金属连接柱之间设置有将第一芯片和第二芯片罩设的塑封材料，封装载体顶部两侧均设置有焊接侧条。

进一步的，为了使得封装体能够固定在载板顶部，并且不增加额外的厚度，保证封装结构稳定，开槽顶部两侧均开设有与焊接侧条相配合的焊接槽，焊接侧条底部与焊接槽顶部之间通过焊料保持连接。

进一步的，为了使得两个芯片之间能够通过金属连接柱实现相互的电连接，第一导电体与第二导电体分别设置在相对应的金属连接柱顶部。

进一步的，为了增加介质板与金属连接柱之间的接触面积，增加电信号的传输，并且增强稳定性，金属连接柱底部为T字形结构，介质板为与金属连接柱底部相配合的工字形结构。

进一步的，为了提高封装体装配的稳定，并且提供缓冲能力，增强封装结构的抗挤压能力，封盖内底部中间位置设置有缓冲条。

本实用新型的有益效果为：

1、通过对双芯片进行单独的封装与装配，能够保证双芯片各自的封装强度与密封性能，保证其在运行时或运输中的稳定性；通过对封装体的结构设计以及与相配合开槽之间的焊接，使得在保证封装体与载板之间连接强度的情况下，大大减少整个封装结构的厚度，从而增强芯片的散热性能，并且配合开槽底部的散热孔，能够保证双芯片在运行时出色的散热能力，避免发热影响正常使用与使用寿命。