[实用新型]一种新型全彩显示屏SMD LED器件有效
申请号: | 202120247773.5 | 申请日: | 2021-01-28 |
公开(公告)号: | CN214542276U | 公开(公告)日: | 2021-10-29 |
发明(设计)人: | 李海;欧锋;张宏 | 申请(专利权)人: | 浙江英特来光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/54;H01L25/075;G09F9/33 |
代理公司: | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人: | 尉伟敏 |
地址: | 322000 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 新型 全彩 显示屏 smd led 器件 | ||
1.一种新型全彩显示屏SMD LED器件,包括基座,其特征在于,基座包括第一基座和第二基座,第一基座远离第二基座的一端设有LED芯片,第二基座远离第一基座的一端设有引脚,第一基座和第二基座配合构成密封台阶,第一基座的截面积小于第二基座的截面积,灯珠的外周灌封有封装胶体。
2.根据权利要求1所述一种新型全彩显示屏SMD LED器件,其特征在于,第二基座呈立方体状,引脚的数目为四个且分别靠近第二基座的角点。
3.根据权利要求1所述一种新型全彩显示屏SMD LED器件,其特征在于,LED芯片包括第一芯片、第二芯片和第三芯片,LED芯片的两侧分别设有第一极部和第二极部,LED芯片与第一极部、第二极部通过导线相连。
4.根据权利要求1所述一种新型全彩显示屏SMD LED器件,其特征在于,密封台阶的高度为h,基座的高度为H,H≥0.6mm,0.2mm≤h<0.6mm。
5.根据权利要求1或2或3或4所述一种新型全彩显示屏SMD LED器件,其特征在于,封装胶体通过模压成型。
6.根据权利要求1或2或3或4所述一种新型全彩显示屏SMD LED器件,其特征在于,封装胶体覆盖所述密封台阶,封装胶体包括第一胶体部和第二胶体部,第一胶体部位于第二基座靠近第一基座的一侧,第二胶体部沿第二基座的周向布置。
7.根据权利要求6所述一种新型全彩显示屏SMD LED器件,其特征在于,第二胶体部的高度大于第二基座的高度。
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