[实用新型]一种新型全彩显示屏SMD LED器件

说明书

本实用新型为了克服现有技术中灯珠四周无法灌封密封胶，水汽容易从灯珠边缘渗入到灯珠内部，导致芯片电极金属迁移失效、漏电失效、银胶分层失效、金线断裂失效和胶体与基板分层的技术问题，提供一种新型全彩显示屏SMD LED器件，包括基座，基座包括第一基座和第二基座，第一基座远离第二基座的一端设有LED芯片，第二基座远离第一基座的一端设有引脚，第一基座和第二基座配合构成密封台阶，第一基座的截面积小于第二基座的截面积，灯珠的外周灌封有封装胶体，封装胶体覆盖所述密封台阶。本申请可改善CHIP型SMD LED的气密性，且可在灯珠四周灌封密封胶，增加灯珠在潮湿环境中的可靠性，降低LED显示屏的返修率。

技术领域

本实用新型涉及发光二极管技术领域，特别是涉及一种新型全彩显示屏SMD LED器件。

背景技术

户外发光二极管(LED)显示屏是八十年代后期在全球迅速发展起来的新型信息显示媒体，是利用LED构成的点阵模块或像素单元组成的显示屏幕。它的出现弥补了以往磁翻板，霓虹灯等信息发布媒体效果的缺陷，在铁路、高速公路、广场和大型商场中得到了广泛的应用。基于防水、防尘灯需求，需要对灯珠进行封装以提升其环境适应能力。传统的Chip形式封装的全彩LED器件，高度较小，由于目前行业内灌密封胶高度至少为0.6mm，上述器件的灯珠四周无法灌封密封胶，水汽容易从灯珠边缘渗入到灯珠内部，导致芯片电极金属迁移失效、漏电失效、银胶分层失效、金线断裂失效和胶体与基板分层等问题。

申请号为CN201010247956.3的中国专利公开了一种SMD型LED封装方法，包括以下步骤：1）、电镀：对SMD卷带上的支架表面的功能区局部镀银，功能区为支架上用于压注包封的区域；2）、切片：将电镀后支架用模具裁标准长；3）、固晶：在支架底部点胶后，采用固晶机将对应SMD LED芯片固定在支架有效表面位置；4）、短烤：将点胶后固定好SMD型LED芯片的支架放入150℃烤箱烘烤90分钟固化；5）、焊线：将固好SMD型LED芯片的支架放入键合机，采用99.99％φ23金线连接SMD型LED芯片与支架的正负电极；6）、压注：焊接好SMD LED芯片的支架排入注塑模具，使用环氧树脂压注并快速包封,压注时间在3分钟内；7）、去残：将压注包封后支架放入模具自动处理毛边；8）、老化烤：将处理毛边后的压注包封后支架1放入120℃烤箱烘烤8小时进行环氧长烤固化；9）、镀锡：将压注包封SMD型LED芯片后的支架进行表面镀锡处理；10）、折弯：将表面处理镀锡支架采用精密模具切断电极，折弯成型。

上述专利可实现对SMD LED的有效封装，镀锡流程保证产品抗氧化、防锈，提高产品应用加工可焊性；其问题在于，上述封装方法无法解决SMD LED气密性较差的技术问题，在户外环境中使用时水汽易渗入灯珠内部导致其损坏，灯珠在潮湿环境中的可靠性较差。

发明内容

本实用新型为了克服现有技术中灯珠四周无法灌封密封胶，水汽容易从灯珠边缘渗入到灯珠内部，导致芯片电极金属迁移失效、漏电失效、银胶分层失效、金线断裂失效和胶体与基板分层的技术问题，提供一种新型全彩显示屏SMD LED器件，可改善CHIP型SMDLED的气密性，且可在灯珠四周灌封密封胶，增加灯珠在潮湿环境中的可靠性，降低LED显示屏的返修率。

为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案。