[实用新型]一种半导体芯片引脚切割装置

权利要求书

1.一种半导体芯片引脚切割装置，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）上端面上固定连接有底板（7），所述底板（7）前端固定连接有固定座（8），底板（7）上端面上滑动连接有活动座（10），底板（7）的后端固定连接有固定板（9），所述固定板（9）上固定连接有夹紧气缸（14），所述夹紧气缸（14）的伸缩杆末端与活动座（10）固定连接，所述活动座（10）和固定座（8）相向的侧壁上设置有定位槽（15），所述底座（1）的上方固定设置有顶座（3），所述顶座（3）与底座（1）之间滑动设置有滑座（2），所述顶座（3）上固定连接有切割气缸（19），所述切割气缸（19）的伸缩杆末端与滑座（2）固定连接，所述滑座（2）的下端面上固定连接有一对切刀（6）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片引脚切割装置，其特征在于：所述定位槽（15）的侧壁上连接有一组弹簧（17），所述弹簧（17）远离定位槽（15）的一端固定连接有压板（16）。

3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片引脚切割装置，其特征在于：所述定位槽（15）的开口处设置有向外张开的开口（18）。

4.根据权利要求3所述的一种半导体芯片引脚切割装置，其特征在于：所述底板（7）、活动座（10）和固定座（8）上设置有避空槽（11）。

5.根据权利要求4所述的一种半导体芯片引脚切割装置，其特征在于：所述顶座（3）通过一组竖导杆（5）与底座（1）固定连接，所述滑座（2）上固定连接有一组竖导套（4），所述竖导杆（5）与竖导套（4）滑动连接。

6.根据权利要求5所述的一种半导体芯片引脚切割装置，其特征在于：所述固定板（9）上固定连接有一组横导套（12），所述活动座（10）上固定连接有一组横导杆（13），所述横导杆（13）与横导套（12）滑动连接。