[实用新型]一种半导体芯片引脚切割装置有效

专利信息
申请号: 202120248129.X 申请日: 2021-01-28
公开(公告)号: CN214720161U 公开(公告)日: 2021-11-16
发明(设计)人: 刁垒超 申请(专利权)人: 苏州万高半导体科技有限公司
主分类号: B21F11/00 分类号: B21F11/00
代理公司: 苏州智品专利代理事务所(普通合伙) 32345 代理人: 王利斌
地址: 215000 江苏省苏州市工业*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 芯片 引脚 切割 装置
【说明书】:

实用新型公开了一种半导体芯片引脚切割装置,包括底座,所述底座上端面上固定连接有底板,所述底板前端固定连接有固定座,底板上端面上滑动连接有活动座,底板的后端固定连接有固定板,所述固定板上固定连接有夹紧气缸,所述夹紧气缸的伸缩杆末端与活动座固定连接,所述活动座和固定座相向的侧壁上设置有定位槽,所述底座的上方固定设置有顶座,所述顶座与底座之间滑动设置有滑座,所述顶座上固定连接有切割气缸,所述切割气缸的伸缩杆末端与滑座固定连接,所述滑座的下端面上固定连接有一对切刀。本实用新型结构简单,造价低廉,操作便捷,稳定性高。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域,具体为一种半导体芯片引脚切割装置。

背景技术

半导体集成电路是将晶体管,二极管等等有源元件和电阻器,电容器等无源元件,按照一定的电路互联,“集成”在一块半导体单晶片上,从而完成特定的电路或者系统功能,半导体元件产品的统称为半导体芯片。传统的芯片在制造过程中需要对其引脚进行切割,现有的半导体芯片引脚切割装置大多结构复杂、造价高昂、操作不便,因此,亟需一种新型的半导体芯片引脚切割装置克服上述缺陷。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体芯片引脚切割装置,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:

一种半导体芯片引脚切割装置,包括底座,所述底座上端面上固定连接有底板,所述底板前端固定连接有固定座,底板上端面上滑动连接有活动座,底板的后端固定连接有固定板,所述固定板上固定连接有夹紧气缸,所述夹紧气缸的伸缩杆末端与活动座固定连接,所述活动座和固定座相向的侧壁上设置有定位槽,所述底座的上方固定设置有顶座,所述顶座与底座之间滑动设置有滑座,所述顶座上固定连接有切割气缸,所述切割气缸的伸缩杆末端与滑座固定连接,所述滑座的下端面上固定连接有一对切刀。

优选的,所述定位槽的侧壁上连接有一组弹簧,所述弹簧远离定位槽的一端固定连接有压板。

优选的,所述定位槽的开口处设置有向外张开的开口。

优选的,所述底板、活动座和固定座上设置有避空槽。

优选的,所述顶座通过一组竖导杆与底座固定连接,所述滑座上固定连接有一组竖导套,所述竖导杆与竖导套滑动连接。

优选的,所述固定板上固定连接有一组横导套,所述活动座上固定连接有一组横导杆,所述横导杆与横导套滑动连接。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型工作时,将半导体芯片放置在前后两侧的定位槽之间,夹紧气缸驱动活动座移动与固定座配合将半导体芯片夹紧,而后切割气缸驱动滑座下降切刀将对半导体芯片两侧的引脚进行切割。压板和弹簧的设置避免夹紧过程中半导体芯片卡涩在定位槽中,活动座后退后,弹簧将半导体芯片从定位槽中顶出。开口便于半导体芯片顺利卡入定位槽中。本实用新型结构简单,造价低廉,操作便捷,稳定性高。

附图说明

图1为一种半导体芯片引脚切割装置的结构示意图;

图2为一种半导体芯片引脚切割装置中底板的结构示意图。

图中:1-底座,2-滑座,3-顶座,4-竖导套,5-竖导杆,6-切刀,7-底板,8-固定座,9-固定板,10-活动座,11-避空槽,12-横导套,13-横导杆,14-夹紧气缸,15-定位槽,16-压板,17-弹簧,18-开口,19-切割气缸。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

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