[实用新型]一种清洗转运花篮有效
申请号: | 202120252740.X | 申请日: | 2021-01-27 |
公开(公告)号: | CN214336689U | 公开(公告)日: | 2021-10-01 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 宣城睿晖宣晟企业管理中心合伙企业(有限合伙) |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L31/18 |
代理公司: | 北京清大紫荆知识产权代理有限公司 11718 | 代理人: | 张奕轩;彭一波 |
地址: | 242074 安徽省宣城市宣城经*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 清洗 转运 花篮 | ||
本实用新型属于太阳能电池制造技术领域,尤其涉及硅片表面处理工艺设备技术领域,具体涉及一种清洗转运花篮。所述清洗转运花篮包括底部栅栏以及位于所述底部栅栏相对两侧且分别与所述底部栅栏垂直设置的第一栅栏和第二栅栏,在所述第一栅栏和所述第二栅栏之间设有放置栏,所述放置栏相对于所述第一栅栏和所述第二栅栏的设置方向倾斜,且所述放置栏的相对端分别与所述第一栅栏和所述第二栅栏接触,底端位于所述底部栅栏的中线。本实用新型的清洗转运花篮的主体为栅栏组成的框架结构,保证了制绒和清洗溶液流通且不会在制绒和清洗工艺后积攒溶液。并且栅栏底部留有一定空余距离,用于排出制绒和清洗溶液。
技术领域
本实用新型属于太阳能电池制造技术领域,尤其涉及硅片表面处理工艺设备技术领域,具体涉及一种清洗转运花篮。
背景技术
现有技术中所采用的用于承载硅片的花篮主要为框式结构,前后两侧有开口方便拿取,左右两侧及底部安装相对应的卡槽而形成规则的栅栏式结构用于存放硅片。生产操作时,将硅片依次排列插入花篮中,进行硅片的制绒以及转运。
上述的承载硅片的花篮的栅栏结构向内延伸距离不大,但间距较小。在制绒过程中,硅片边缘在溶液压力下与栅栏接触,容易产生腐蚀不均匀产生花篮印;同时若硅片较薄,溶液压力使硅片两两相接触,也会造成贴合部分腐蚀不全面,影响绒面外观,甚至影响以此硅片为衬底的半导体器件性能。在制绒或清洗后将花篮取出溶液槽时,因硅片垂直放置,且硅片某一面两侧边缘与栅栏接触,容易造成底边及接触面有溶液残留,目前做法一般为人为将花篮倾斜取出,以使溶液缓慢汇聚到一边,减少残留。在后续工序的生产中,操作员将硅片插入或取出花篮的时,硅片与卡槽边接触路程长,容易摩擦损坏绒面或镀膜面,形成花篮印,同时,因为间距较小,操作时容易造成硅片之间相互刮蹭,影响电池转换效率。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型实施例提供一种清洗转运花篮,包括底部栅栏以及位于所述底部栅栏相对两侧且分别与所述底部栅栏垂直设置的第一栅栏和第二栅栏,在所述第一栅栏和所述第二栅栏之间设有放置栏,所述放置栏相对于所述第一栅栏和所述第二栅栏的设置方向倾斜,且所述放置栏的相对端分别与所述第一栅栏和所述第二栅栏接触,底端位于所述底部栅栏的中线。
进一步地,所述放置栏为凹槽结构,底部设置有排液缺口。
进一步地,所述放置栏包括相对设置的一对夹持部,一对所述夹持部的端部分别固定在所第一栅栏和所第二栅栏上,一对所述夹持部之间用于承载和固定硅片。
进一步地,所述夹持部包括一对平行设置的弹性夹持条,所述夹持条在背离所述底部栅栏一侧的表面为波浪形。
进一步地,所述放置栏中的一对所述夹持部相互垂直。
进一步地,所述放置栏为多个,并且所述多个放置栏相互平行设置。
进一步地,各所述放置栏之间的间距为3~7mm。
进一步地,所述清洗转运花篮还包括与所述底部栅栏、第一栅栏和第二栅栏均垂直设置的挡板,以及与所述挡板相对设置的把手,距离所述把手最近的所述放置栏与所述把手之间的距离为25~35mm。
进一步地,所述第一栅栏、所述第二栅栏和所述底部栅栏均由条形丝构成。
进一步地,所述第一栅栏、所述第二栅栏和所述底部栅栏的材质为不锈钢。
采用上述技术方案,本实用新型能够带来以下有益效果:
清洗转运花篮的主体为栅栏组成的框架结构,保证了制绒和清洗溶液流通且不会在制绒和清洗工艺后积攒溶液。栅栏底部留有一定空余距离,用于排出制绒和清洗溶液。
底部设置有排液缺口,能够避免硅片上形成积液。
夹持栏之间留有非粘连间距,并保证了相邻硅片边缘在溶液压力下不与栅栏接触,避免了由于硅片与清洗转运花篮接触、硅片之间接触导致的工艺影响及剐蹭。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造