[实用新型]工件输送装置有效
申请号: | 202120257725.4 | 申请日: | 2021-01-29 |
公开(公告)号: | CN214226892U | 公开(公告)日: | 2021-09-17 |
发明(设计)人: | 陈鹏;查进;曲东升;李长峰 | 申请(专利权)人: | 常州铭赛机器人科技股份有限公司;铭赛机器人科技(东莞)有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/66 |
代理公司: | 常州至善至诚专利代理事务所(普通合伙) 32409 | 代理人: | 赵旭 |
地址: | 213100 江苏省常州市武*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 工件 输送 装置 | ||
1.一种工件输送装置,其特征在于,包括:
工件搬运装置(1),所述工件搬运装置(1)用以输送工件沿x向运动,所述工件搬运装置(1)包括:
两个输送组件,所述两个输送组件关于xz平面对称布置;
多个检测光纤,所述多个检测光纤设于第一所述输送组件和第二所述输送组件上,用以检测工件的输送状态;
工件载板(4),所述工件载板(4)设于所述两个输送组件上,所述工件载板(4)上承载有工件。
2.根据权利要求1所述的工件输送装置,其特征在于,所述输送组件包括:
基板(10);
皮带驱动装置(13),所述皮带驱动装置(13)设于所述基板(10)上朝向所述工件载板(4)的一侧。
3.根据权利要求2所述的工件输送装置,其特征在于,所述皮带驱动装置(13)包括:
两个从动轮(13c),所述两个从动轮(13c)设于所述基板(10)的左右两端;
皮带支撑条(13d),所述皮带支撑条(13d)设在所述基板(10)上,且位于所述两个从动轮(13c)之间;
同步带(13a),所述同步带(13a)套设在所述两个从动轮(13c)和所述皮带支撑条(13d)上;
多个张紧轮(13b),所述多个张紧轮(13b)设在所述基板(10)上,所述多个张紧轮(13b)与所述同步带(13a)的外周缘相抵。
4.根据权利要求3所述的工件输送装置,其特征在于,所述至少一个皮带驱动装置(13)上具有主动轮(13e)和驱动电机(13f),所述主动轮(13e)与所述同步带(13a)的内周缘相啮合,所述驱动电机(13f)的输出端与所述主动轮(13e)相连。
5.根据权利要求4所述的工件输送装置,其特征在于,所述工件搬运装置(1)还包括:联轴器(19)和花键轴(110),所述花键轴(110)的一端与第一个输送组件的所述从动轮(13c)直联,所述花键轴(110)的另一端与所述联轴器(19)的一端相接,所述联轴器(19)的另一端与另一个输送组件的所述从动轮(13c)相连。
6.根据权利要求5所述的工件输送装置,其特征在于,所述多个检测光纤包括:入料检测光纤(14)、减速检测光纤(15)、到料检测光纤(18)和出料检测光纤(111),所述入料检测光纤(14)、减速检测光纤(15)、到料检测光纤(18)和出料检测光纤(111)沿x向依次设在所述基板(10)上。
7.根据权利要求6所述的工件输送装置,其特征在于,所述工件搬运装置(1)还包括:
侧推组件(17),所述侧推组件(17)设于所述基板(10)上,且位于所述减速检测光纤(15)和所述到料检测光纤(18)之间;
到料挡料装置(112),所述到料挡料装置(112)设于所述基板(10)上,所述到料挡料装置(112)与所述到料检测光纤(18)的连线平行于y轴。
8.根据权利要求7所述的工件输送装置,其特征在于,所述多个检测光纤还包括:入料翘曲检测光纤(16)和出料翘曲检测光纤(113),所述入料翘曲检测光纤(16)和出料翘曲检测光纤(113)可沿z向活动设于所述基板(10)上,所述入料翘曲检测光纤(16)和出料翘曲检测光纤(113)分别位于所述侧推组件(17)的两侧。
9.根据权利要求8所述的工件输送装置,其特征在于,所述工件搬运装置(1)还包括:
底座(11);
两个y向导轨(12),所述两个y向导轨(12)设在所述底座(11)上,所述两个y向导轨(12)平行于y轴布置,所述输送组件滑动设在所述两个y向导轨(12)上。
10.根据权利要求9所述的工件输送装置,其特征在于,还包括:顶升机构(2)和可调平吸附锁紧治具(3),所述顶升机构(2)设于所述底座(11)上,且位于所述工件载板(4)运动轨迹的正下方,所述可调平吸附锁紧治具(3)固定设于所述顶升机构(2)的上表面。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造