[实用新型]工件输送装置有效
申请号: | 202120257725.4 | 申请日: | 2021-01-29 |
公开(公告)号: | CN214226892U | 公开(公告)日: | 2021-09-17 |
发明(设计)人: | 陈鹏;查进;曲东升;李长峰 | 申请(专利权)人: | 常州铭赛机器人科技股份有限公司;铭赛机器人科技(东莞)有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/66 |
代理公司: | 常州至善至诚专利代理事务所(普通合伙) 32409 | 代理人: | 赵旭 |
地址: | 213100 江苏省常州市武*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 工件 输送 装置 | ||
本实用新型公开了一种工件输送装置,包括:工件搬运装置,工件搬运装置用以输送工件沿x向运动,工件搬运装置包括:两个输送组件,两个输送组件关于xz平面对称布置;多个检测光纤,多个检测光纤设于第一输送组件和第二输送组件上,用以检测工件的输送状态;工件载板,工件载板设于两个输送组件上,工件载板上承载有工件。本实用新型结构简单,通过在工件输送路径上设置多个检测光纤,一方面对工件输送位置进行检测,便于进行定位,另一方面对工件状态进行检测,避免因工件状态不良造成的加工资源和加工时间的浪费,进而提高了生产效率,降低了加工成本,减少了后续检测工作,提高了最终成品率。
技术领域
本实用新型属于芯片输送技术领域,具体涉及一种工件输送装置。
背景技术
芯片由于其体积小、质量轻,在各个工序间输送时极易受到各种环境因素影响,导致芯片的状态不符合加工要求,现有技术通常在输送芯片时无法对芯片的状态进行检测,导致对损坏芯片进行加工,浪费资源,制造成本较高。
实用新型内容
本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。
为此,本实用新型提出一种工件输送装置,该工件输送装置具有在一个加工工序的前后进行检测,避免对不良状态工件加工造成的工件损毁的优点。
根据本实用新型实施例的工件输送装置,包括:工件搬运装置,所述工件搬运装置用以输送工件沿x向运动,所述工件搬运装置包括:两个输送组件,所述两个输送组件关于xz平面对称布置;多个检测光纤,所述多个检测光纤设于第一所述输送组件和第二所述输送组件上,用以检测工件的输送状态;工件载板,所述工件载板设于所述两个输送组件上,所述工件载板上承载有工件。
本实用新型的有益效果是,本实用新型结构简单,通过在工件输送路径上设置多个检测光纤,一方面对工件输送位置进行检测,便于进行定位,另一方面对工件状态进行检测,避免因工件状态不良造成的加工资源和加工时间的浪费,进而提高了生产效率,降低了加工成本,减少了后续检测工作,提高了最终成品率。
根据本实用新型一个实施例,所述输送组件包括:基板;皮带驱动装置,所述皮带驱动装置设于所述基板上朝向所述工件载板的一侧。
根据本实用新型一个实施例,所述皮带驱动装置包括:两个从动轮,所述两个从动轮设于所述基板的左右两端;皮带支撑条,所述皮带支撑条设在所述基板上,且位于所述两个从动轮之间;同步带,所述同步带套设在所述两个从动轮和所述皮带支撑条上;多个张紧轮,所述多个张紧轮设在所述基板上,所述多个张紧轮与所述同步带的外周缘相抵。
根据本实用新型一个实施例,所述至少一个皮带驱动装置上具有主动轮和驱动电机,所述主动轮与所述同步带的内周缘相啮合,所述驱动电机的输出端与所述主动轮相连。
根据本实用新型一个实施例,所述工件搬运装置还包括:联轴器和花键轴,所述花键轴的一端与第一个输送组件的所述从动轮直联,所述花键轴的另一端与所述联轴器的一端相接,所述联轴器的另一端与另一个输送组件的所述从动轮相连。
根据本实用新型一个实施例,所述多个检测光纤包括:入料检测光纤、减速检测光纤、到料检测光纤和出料检测光纤,所述入料检测光纤、减速检测光纤、到料检测光纤和出料检测光纤沿x向依次设在所述基板上。
根据本实用新型一个实施例,所述工件搬运装置还包括:侧推组件,所述侧推组件设于所述基板上,且位于所述减速检测光纤和所述到料检测光纤之间;到料挡料装置,所述到料挡料装置设于所述基板上,所述到料挡料装置与所述到料检测光纤的连线平行于y轴。
根据本实用新型一个实施例,所述多个检测光纤还包括:入料翘曲检测光纤和出料翘曲检测光纤,所述入料翘曲检测光纤和出料翘曲检测光纤可沿z向活动设于所述基板上,所述入料翘曲检测光纤和出料翘曲检测光纤分别位于所述侧推组件的两侧。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造