[实用新型]散热盖贴装设备有效
申请号: | 202120258217.8 | 申请日: | 2021-01-29 |
公开(公告)号: | CN214477372U | 公开(公告)日: | 2021-10-22 |
发明(设计)人: | 向伟林;查进;阮开沧;焦状武 | 申请(专利权)人: | 常州铭赛机器人科技股份有限公司;铭赛机器人科技(东莞)有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/683;H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 常州至善至诚专利代理事务所(普通合伙) 32409 | 代理人: | 赵旭 |
地址: | 213100 江苏省常州市武*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 散热 装设 | ||
1.一种散热盖贴装设备,其特征在于,所述散热盖贴装设备包括输送轨道模块、贴装模块、散热盖上料装置和定位模块,其中:
所述输送轨道模块被配置为将载板输送至装配工位,所述载板内承载有芯片;
所述散热盖上料装置被配置为向吸取工位输送散热盖;
所述定位模块安装于定位工位处;
所述贴装模块被配置为在所述吸取工位、所述定位工位以及所述装配工位之间移动,所述贴装模块在所述吸取工位吸取散热盖后移动至所述定位工位,所述定位模块对所述贴装模块吸取的散热盖进行定位识别,所述贴装模块在所述定位模块对吸取的散热盖定位识别后,将所述散热盖移动至所述装配工位,并将所述散热盖装配到所述装配工位处载板内的芯片上。
2.根据权利要求1所述的散热盖贴装设备,其特征在于,所述散热盖贴装设备还包括设备框架,所述输送轨道模块、所述贴装模块、所述散热盖上料装置和所述定位模块安装于所述设备框架内,所述散热盖贴装设备还包括显示屏和折叠键盘,所述显示屏安装于所述设备框架的上方,所述折叠键盘安装于所述设备框架的侧面。
3.根据权利要求1所述的散热盖贴装设备,其特征在于,所述散热盖贴装设备还包括贴装模块驱动组件,所述贴装模块驱动组件包括驱动电机、两个间隔平行安装的输送导轨以及搭载于两个所述输送导轨上的安装架,所述输送导轨横跨于所述输送轨道模块、所述定位模块和散热盖上料装置,所述驱动电机的驱动端与所述安装架传动连接,所述安装架的两端分别通过滑块安装于所述输送导轨上,所述贴装模块安装于所述安装架上,所述驱动电机通过所述安装架驱动所述贴装模块沿着所述输送导轨移动。
4.根据权利要求1所述的散热盖贴装设备,其特征在于,所述输送轨道模块包括输送轨道、顶升定位模块,所述顶升定位模块位于所述输送轨道的上料端和下料端之间,所述输送轨道在所述输送轨道的上料端接收载板,将所述载板输送至所述顶升定位模块的上方,所述顶升定位模块向上顶升所述载板并在顶升到位后对所述载板进行定位固定;
所述输送轨道在所述载板内芯片的散热盖装配封装完成后,将所述载板输送至所述输送轨道的下料端进行出料。
5.根据权利要求1所述的散热盖贴装设备,其特征在于,所述贴装模块包括负压供气组件、真空吸盘、角度调整组件、压力传感器、传动组件、传导杆、弹簧,其中:所述负压供气组件的气管接头与所述真空吸盘的进气口连通,以向所述真空吸盘提供负压;所述真空吸盘安装于所述传动组件的第一端,所述传动组件的第二端与所述弹簧的第一端相抵设置,所述弹簧的第二端与所述传导杆的第一端相抵设置,所述传导杆的第二端与所述压力传感器相抵设置;所述角度调整组件与所述真空吸盘传动连接,所述角度调整组件带动所述真空吸盘进行角度调节。
6.根据权利要求5所述的散热盖贴装设备,其特征在于,所述负压供气组件包括所述气管接头、密封腔体、密封圈,其中:所述气管接头进入所述密封腔体,所述密封腔体与所述真空吸盘连通,所述密封腔体通过所述密封圈密封;所述传动组件包括花键,所述花键为中空结构,所述花键的预定段上设置有通孔,所述预定段设置于所述密封腔体内,所述密封腔体通过所述花键的通孔和中空结构与所述真空吸盘连通;所述花键上端与所述弹簧的第一端相抵,所述花键上下运动传递到所述弹簧上,所述弹簧形变产生的压力通过所述传导杆传递到所述压力传感器。
7.根据权利要求5所述的散热盖贴装设备,其特征在于,所述角度调整组件包括伺服电机、联轴器、第一同步轮、皮带、第二同步轮、传动套、转轴,其中:
所述伺服电机的驱动杆通过所述联轴器与所述第一同步轮传动连接;
所述第一同步轮固定于所述转轴的第一端,所述第二同步轮和所述传动套均固定于所述转轴的第二端,所述第二同步轮和所述传动套随着所述转轴同步旋转;
所述皮带套设于所述第一同步轮和所述第二同步轮上,所述传动套套设固定于所述传动组件的花键上。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于常州铭赛机器人科技股份有限公司;铭赛机器人科技(东莞)有限公司,未经常州铭赛机器人科技股份有限公司;铭赛机器人科技(东莞)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202120258217.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造