[实用新型]一种用于单晶或多晶方形硅棒粘胶压紧装置有效
| 申请号： | 202120260814.4 | 申请日： | 2021-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN214068710U | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | 蔡振东;鞠修勇;高英贤;李双九;李传璞;姜美娜;孙亮 | 申请（专利权）人： | 连智（大连）智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/687 |
| 代理公司： | 大连智高专利事务所(特殊普通合伙) 21235 | 代理人： | 张钦 |
| 地址： | 116033 辽宁省*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 多晶 方形 粘胶 压紧 装置 | ||
1.一种用于单晶或多晶方形硅棒粘胶压紧装置，其特征是，包括限位板(8)、压块(11)；所述压块(11)的端面两侧分别设有定位板(5)，两侧的定位板(5)上均设有端头定位块(4)和弹簧片(3)，弹簧片(3)设置在两侧定位板(5)的底部，且弹簧片(3)设置在定位板(5)内侧方向上；所述压块(11)上还开设有若干个用于定位工件(2)位置的销孔；所述限位板(8)设置在压块(11)的下方两侧，限位板(8)与压块(11)活动连接；所述限位板(8)所在平面与定位板(5)所在平面相互垂直。
2.如权利要求1所述的一种用于单晶或多晶方形硅棒粘胶压紧装置，其特征是，所述装置还配有托盘(1)，托盘(1)尺寸与装置下端尺寸相对应，所述托盘(1)长度方向的公差为±1mm；托盘(1)宽度方向的公差为±0.5mm。
3.如权利要求2所述的一种用于单晶或多晶方形硅棒粘胶压紧装置，其特征是，限位板(8)上设有调整块(7)和自粘绒布(9)；所述调整块(7)设置在限位板(8)的上端；限位板(8)通过调整块(7)、螺柱定位销、销孔与压块(11)活动连接。
4.如权利要求3所述的一种用于单晶或多晶方形硅棒粘胶压紧装置，其特征是，所述压块(11)下方还连接有橡胶板(6)，所述橡胶板(6)设置在工件(2)与压块(11)的接触面之间。
5.如权利要求4所述的一种用于单晶或多晶方形硅棒粘胶压紧装置，其特征是，所述压块(11)上还设有辊道输送板(10)，每个辊道输送板(10)上设有定位孔。
6.如权利要求5所述的一种用于单晶或多晶方形硅棒粘胶压紧装置，其特征是，定位板(5)的底面所在水平面的高度低于弹簧片(3)底面所在水平面的高度。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于连智（大连）智能科技有限公司，未经连智（大连）智能科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202120260814.4/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种智能地图互动系统
- 下一篇：半导体真空设备
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
