[实用新型]一种用于单晶或多晶方形硅棒粘胶压紧装置有效
申请号: | 202120260814.4 | 申请日: | 2021-01-29 |
公开(公告)号: | CN214068710U | 公开(公告)日: | 2021-08-27 |
发明(设计)人: | 蔡振东;鞠修勇;高英贤;李双九;李传璞;姜美娜;孙亮 | 申请(专利权)人: | 连智(大连)智能科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/687 |
代理公司: | 大连智高专利事务所(特殊普通合伙) 21235 | 代理人: | 张钦 |
地址: | 116033 辽宁省*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 多晶 方形 粘胶 压紧 装置 | ||
本实用新型属于单晶或多晶方形硅棒粘胶压紧技术领域,公开了一种用于单晶或多晶方形硅棒粘胶压紧装置。包括限位板、压块;所述压块的端面两侧分别设有定位板,两侧的定位板上均设有端头定位块和弹簧片,弹簧片设置在两侧定位板的底部,且弹簧片设置在定位板内侧方向上;所述压块上还开设有若干个用于定位工件位置的销孔;所述限位板设置在压块的下方两侧,限位板与压块活动连接;所述限位板所在平面与定位板所在平面相互垂直。将重物与物料定位及托盘兼容性结合到一起,减少人工调整环节的同时也提高了工作效率。
技术领域
本实用新型属于单晶或多晶方形硅棒粘胶压紧技术领域,本实用新型涉及一种用于单晶或多晶方形硅棒粘胶压紧装置。
背景技术
现有加工技术是人工手动操作粘胶台,放置重物,压紧板材。现有人工手动操作通过人工开保证板材和托盘相对尺寸,放置重物进行压制。误差大且不安全,并且导致现有技术人工工作量大,操作台的结构更复杂。并且对于单晶或多晶方形硅棒是不允许与金属件直接接触,也要避免工件磨损和压紧时发生位移,对于研发存在很大难度。
实用新型内容
本实用新型的目的是克服上述背景技术中的不足,提供一种用于单晶或多晶方形硅棒粘胶压紧装置,将重物与物料定位及托盘兼容性结合到一起,减少人工调整环节的同时也提高了工作效率。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种用于单晶或多晶方形硅棒粘胶压紧装置,包括限位板、压块;所述压块的端面两侧分别设有定位板,两侧的定位板上均设有端头定位块和弹簧片,弹簧片设置在两侧定位板的底部,且弹簧片设置在定位板内侧方向上;所述压块上还开设有若干个用于定位工件位置的销孔;所述限位板设置在压块的下方两侧,限位板与压块活动连接;所述限位板所在平面与定位板所在平面相互垂直。
所述装置还配有托盘,托盘尺寸与装置下端(长度和宽度方向)尺寸相对应,所述托盘长度的公差为±1mm。托盘1宽度方向的公差为±0.5mm。
限位板上设有调整块和自粘绒布;所述调整块设置在限位板的上端。限位板通过调整块、螺柱定位销、销孔与压块活动连接。
所述限位板与压块活动连接具体为:根据工件具体的规格,通过销孔将螺柱定位销与限位板上的调整块相连接,进而使限位板和压块连接;随着工件的规格不同,选用销孔的位置不同,限位板随之移动。所述限位板与工件宽度方向的公差为±0.5mm。
所述压块下方还连接有橡胶板,所述橡胶板设置在工件与压块的接触面之间。
所述压块上开设的12个销孔,每四个为一组,每组四个销孔位置分别呈中心对称。
进一步的,所述压块上还设有辊道输送板,每个辊道输送板上设有定位孔。定位孔用于在使用自动化设备驱动压块产生压力时,用于定位整个压紧装置,便于自动化设备移动压紧装置。辊道输送板为金属耐磨板。
进一步的,定位板的底面所在水平面的高度低于弹簧片底面所在水平面的高度;
上述装置的使用方法:
工件通过人工或自动设备将其放在表面已经涂胶的托盘中间位置,然后将压紧装置放置工件上,首先工件通过两端定位板和弹簧片定位托盘;再根据工件规格尺寸将其通过销孔和螺柱定位销与压块和限位板连接,进行位置固定;压块两端的定位板前后左右将托盘定位,弹簧片作用是消除托盘长度方向的公差±1mm;通过定位板和压块将工件托盘两者定位后压块整体压置工件上面,将工件、胶水、托盘有效结合在一起。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造