[实用新型]半固化片有效

专利信息
申请号: 202120261724.7 申请日: 2021-01-29
公开(公告)号: CN215662158U 公开(公告)日: 2022-01-28
发明(设计)人: 王胜;何辉春;蔡春华 申请(专利权)人: 惠州市众力电子科技有限公司
主分类号: B32B3/04 分类号: B32B3/04;B32B27/00;B32B17/10;B32B17/02;B32B27/38;B32B9/00;B32B9/04;B32B3/08;B32B7/06;B32B33/00;B32B27/30;B32B27/08
代理公司: 北京力量专利代理事务所(特殊普通合伙) 11504 代理人: 姚远方
地址: 516000 广东省惠州*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 固化
【权利要求书】:

1.一种半固化片,其特征在于,包括:树脂基体、玻纤维层、环氧树脂层和碳纤维层;

所述玻纤维层、所述环氧树脂层和所述碳纤维层均设置在所述树脂基体内,所述玻纤维层、所述环氧树脂层和所述碳纤维层依次层叠排列,所述玻纤维层中的玻纤维在所述环氧树脂层上沿纬向排列,所述碳纤维层中的碳纤维在所述环氧树脂层上沿经向排列。

2.根据权利要求1所述的一种半固化片,其特征在于,所述环氧树脂层的厚度为0.3mm-1.9mm。

3.根据权利要求1所述的一种半固化片,其特征在于,所述树脂基体的第一面上设置有第一离型膜。

4.根据权利要求3所述的一种半固化片,其特征在于,所述树脂基体的第二面上设置有第二离型膜,所述树脂基体的第一面与所述树脂基体的第二面为相背的两面。

5.根据权利要求1所述的一种半固化片,其特征在于,所述树脂基体为可挠性树脂基体。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠州市众力电子科技有限公司,未经惠州市众力电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202120261724.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top