[实用新型]半固化片有效

专利信息
申请号: 202120261724.7 申请日: 2021-01-29
公开(公告)号: CN215662158U 公开(公告)日: 2022-01-28
发明(设计)人: 王胜;何辉春;蔡春华 申请(专利权)人: 惠州市众力电子科技有限公司
主分类号: B32B3/04 分类号: B32B3/04;B32B27/00;B32B17/10;B32B17/02;B32B27/38;B32B9/00;B32B9/04;B32B3/08;B32B7/06;B32B33/00;B32B27/30;B32B27/08
代理公司: 北京力量专利代理事务所(特殊普通合伙) 11504 代理人: 姚远方
地址: 516000 广东省惠州*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 固化
【说明书】:

实用新型涉及一种半固化片,包括:树脂基体、玻纤维层、环氧树脂层和碳纤维层;玻纤维层、环氧树脂层和碳纤维层均设置在树脂基体内,玻纤维层、环氧树脂层和碳纤维层依次层叠排列,玻纤维层中的玻纤维在环氧树脂层上沿纬向排列,碳纤维层中的碳纤维在环氧树脂层上沿经向排列,树脂基体覆盖玻纤维层、环氧树脂层和碳纤维层,通过玻纤维与碳纤维单向设置在环氧树脂层上,使得半固化片受热后不易变形,具有外柔内刚、抗拉伸和强度高的特点,不仅具有可挠性,而且可以提高半固化的韧性,避免在弯折或拉伸的过程中损坏半固化片。同时,能够避免切割时在剪切力的作用下产生裂纹或甚至碎裂。

技术领域

本实用新型涉及半固化片技术领域,特别涉及一种半固化片。

背景技术

半固化片又称“PP片”,是多层板生产中的主要材料之一,主要由树脂和增强材料组成,制作多层印制板所使用的半固化片大多是采用玻纤布做增强材料,在经过处理的玻纤布浸渍上树脂胶液,再经热处理而制成的材料薄片,其在加热加压下会软化,冷却后会反应固化。

现有印制电路板主要由一层单面或双面基材加一层半固化片这样交替叠合压合形成的,半固化片在制备印制电路板过程中需要经过切割等工序,现有半固化片的脆性较大,在切割半固化片时,容易使半固化片碎裂,产生裂纹和裂痕,从而影响到印制电路板的品质。

实用新型内容

基于此,有必要提供一种半固化片。

本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下:一种半固化片,包括:树脂基体、玻纤维层、环氧树脂层和碳纤维层;

所述玻纤维层、所述环氧树脂层和所述碳纤维层均设置在所述树脂基体内,所述玻纤维层、所述环氧树脂层和所述碳纤维层依次层叠排列,所述玻纤维层中的玻纤维在所述环氧树脂层上沿纬向排列,所述碳纤维层中的碳纤维在所述环氧树脂层上沿经向排列。

在一个实施例中,所述环氧树脂层内设置有多个空心玻璃微珠,各所述空心玻璃微珠均匀分布在所述环氧树脂层内。

在一个实施例中,所述空心玻璃微珠粒径为60μm-100μm。

在一个实施例中,所述环氧树脂层的厚度为0.3mm-1.9mm。

在一个实施例中,所述树脂基体的第一面上设置有第一离型膜。

在一个实施例中,所述树脂基体的第二面上设置有第二离型膜,所述树脂基体的第一面与所述树脂基体的第二面为相背的两面。

在一个实施例中,所述树脂基体为可挠性树脂基体。

本实用新型的有益效果是:本实用新型提供的一种半固化片,所述玻纤维层、所述环氧树脂层和所述碳纤维层依次层叠排列,且所述玻纤维层中的玻纤维在所述环氧树脂层上沿纬向排列,所述碳纤维层中的碳纤维在所述环氧树脂层上沿经向排列,所述树脂基体覆盖所述玻纤维层、所述环氧树脂层和所述碳纤维层,通过玻纤维与碳纤维单向设置在所述环氧树脂层上,使得所述半固化片受热后不易变形,具有外柔内刚、抗拉伸和强度高的特点,不仅具有可挠性,而且可以提高半固化的韧性,避免在弯折或拉伸的过程中损坏所述半固化片。同时,能够避免切割时在剪切力的作用下产生裂纹或甚至碎裂。

附图说明

图1为一个实施例的半固化片的剖面示意图;

图2为另一个实施例的半固化片的剖面结构示意图;

图3为又一个实施例的半固化片的剖面结构示意图。

附图中,10、半固化片;100、树脂基体;200、玻纤维层;300、环氧树脂层;400、碳纤维层;500、空心玻璃微珠;610、第一离型膜;620、第二离型膜。

具体实施方式

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