[实用新型]一种真空镀膜膜厚检测装置

权利要求书

1.一种真空镀膜膜厚检测装置，其特征在于，包括磁控溅射仪主腔及设置在磁控溅射仪主腔内的样品台（7），所述样品台（7）底面反向固定设置高精度力传感器（8），所述高精度力传感器（8）下方设有硅片（18），所述硅片（18）相连设置在高精度力传感器（8）上，所述磁控溅射仪主腔底部设有靶材支座（12），所述靶材支座（12）上设有靶材（11），且靶材（11）中心与硅片（18）中心位于同一铅垂线上。

2.根据权利要求1所述的一种真空镀膜膜厚检测装置，其特征在于，所述样品台（7）底部设有传感器安装孔，所述高精度力传感器（8）通过第一螺丝（5）、第一垫片（21）、第二螺丝（6）及第二垫片（15）固定在样品台（7）上。

3.根据权利要求1所述的一种真空镀膜膜厚检测装置，其特征在于，所述高精度力传感器（8）底部开设两个螺纹孔，所述硅片（18）通过第一微型螺丝（16）、第一硅片夹（17）、第四微型螺丝（20）及第二硅片夹（19）夹持设置在高精度力传感器（8）下方。

4.根据权利要求1所述的一种真空镀膜膜厚检测装置，其特征在于，所述磁控溅射仪主腔（9）的外部安装有显示屏（14），其显示屏（14）与高精度力传感器（8）电信号连接。

5.根据权利要求1所述的一种真空镀膜膜厚检测装置，其特征在于，所述高精度力传感器（8）下表面与样品台（7）表面相平齐。

6.根据权利要求1所述的一种真空镀膜膜厚检测装置，其特征在于，所述硅片（18）的形状及尺寸与高精度力传感器（8）下表面的形状及尺寸相同。