[实用新型]一种真空镀膜膜厚检测装置有效

专利信息
申请号: 202120265508.X 申请日: 2021-01-31
公开(公告)号: CN214361651U 公开(公告)日: 2021-10-08
发明(设计)人: 马毅;周力;黄先伟;谢续友;吴伊帆 申请(专利权)人: 浙江工业大学
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35;C23C14/54
代理公司: 杭州浙科专利事务所(普通合伙) 33213 代理人: 周红芳;朱盈盈
地址: 310014 *** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 真空镀膜 检测 装置
【说明书】:

实用新型公开了一种真空镀膜膜厚检测装置,包括磁控溅射仪主腔及设置在磁控溅射仪主腔内的样品台,所述样品台底面固定设置高精度力传感器,所述高精度力传感器下方设有硅片,所述硅片相连设置在高精度力传感器上,所述磁控溅射仪主腔底部设有靶材支座,所述靶材支座上设有靶材,且靶材中心与硅片中心位于同一铅垂线上。本实用新型的有益效果:设计巧妙,结构合理,使用方便,应用本装置实现真空镀膜过程中的膜厚检测,大幅提高对在真空镀薄过程中膜厚度的了解程度,对薄膜的研究领域具有重要的意义。

技术领域

本实用新型涉及溅射镀膜膜厚检测技术领域,具体涉及一种真空镀膜膜厚检测装置。

背景技术

具备优异力学性能的纳米薄膜在石油、化工、制药等领域具有广泛的应用前景。磁控溅射仪是一种先进、普及、成熟的镀膜仪器,适用于制备金属强化膜、半导体太阳能薄膜、磁性器件薄膜甚至陶瓷薄膜。通过磁控溅射镀膜,成膜速度快,薄膜质量高,膜-基结合力强,薄膜成分、结构均匀。在制备薄膜的过程中往往需要制备不同厚度的薄膜,用来研究薄膜的生长、应用于不同的场合等。目前的磁控溅射仪在镀膜时,还是很难在真空腔体内测量被镀在硅片上薄膜的厚度的。因此,如何开发能在真空中检测被镀薄膜的厚度的装置,能够较准确的得到被镀薄膜的厚度,已经成为优质薄膜研发领域的关键性难题。

实用新型内容

针对现有技术中存在的上述问题,本实用新型的目的在于提供一种真空镀膜膜厚检测装置,以快速地、低成本地、操作简便地实现真空镀膜膜厚的检测。

本实用新型采用以下技术方案:

一种真空镀膜膜厚检测装置,其特征在于,包括磁控溅射仪主腔及设置在磁控溅射仪主腔内的样品台,所述样品台底面反向固定设置高精度力传感器,所述高精度力传感器下方设有硅片,所述硅片相连设置在高精度力传感器上,所述磁控溅射仪主腔底部设有靶材支座,所述靶材支座上设有靶材,且靶材中心与硅片中心位于同一铅垂线上。

所述的一种真空镀膜膜厚检测装置,其特征在于,所述样品台底部设有传感器安装孔,所述高精度力传感器通过第一螺丝、第一垫片、第二螺丝及第二垫片固定在样品台上。

所述的一种真空镀膜膜厚检测装置,其特征在于,所述高精度力传感器底部开设两个螺纹孔,所述硅片通过第一微型螺丝、第一硅片夹、第四微型螺丝及第二硅片夹夹持设置在高精度力传感器下方。

所述的一种真空镀膜膜厚检测装置,其特征在于,所述磁控溅射仪主腔的外部安装有显示屏,其显示屏与高精度力传感器电信号连接。

所述的一种真空镀膜膜厚检测装置,其特征在于,所述高精度力传感器下表面与样品台表面相平齐。

所述的一种真空镀膜膜厚检测装置,其特征在于,所述硅片的形状及尺寸与高精度力传感器下表面的形状及尺寸相同。

本实用新型的有益效果:设计巧妙,结构合理,使用方便,应用本装置实现真空镀膜过程中的膜厚检测,大幅提高对在真空镀薄过程中膜厚度的了解程度,对薄膜的研究领域具有重要的意义。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图;

图2为本实用新型的A-A剖面结构示意图;

图3为本实用新型的B的局部放大示意图;

图4为本实用新型的样品台半剖示意图;

图中:1-电机,2-磁控溅射仪密封盖,3-连杆,4-磁控溅射仪密封法兰,5-第一螺丝,6-第二螺丝,7-样品台,8-高精度力传感器,9-磁控溅射仪主腔,10-靶材挡板,11-靶材,12-靶材支座,13-玻璃挡板,14-显示屏,15-第二垫片,16-第一微型螺丝,17-第一硅片夹,18-硅片,19-第二硅片夹,20-第二微型螺丝,21-第一垫片。

具体实施方式

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