[实用新型]一种芯片真空下料治具

权利要求书

1.一种芯片真空下料治具，其特征在于，包括治具底板(1)，所述治具底板(1)上装设有真空吸附装置(2)，所述真空吸附装置(2)内部装设有芯片固定板(3)，所述芯片固定板(3)设有若干个芯片固定凹槽(31)，所述芯片固定凹槽(31)内部装设有单颗芯片(4)，所述单颗芯片(4)一侧装设有底膜(41)，所述真空吸附装置(2)包括真空底座(21)、真空吸盘(22)和真空控制组件(23)；所述真空底座(21)装设在治具底板(1)上，所述真空底座(21)上固定装设有真空吸盘(22)，所述真空吸盘(22)内装设有芯片固定板(3)，所述真空底座(21)一侧装设有用于控制真空吸盘(22)吸附或者松开的真空控制组件(23)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片真空下料治具，其特征在于，所述真空控制组件(23)包括连接气管(24)、手动机械阀(25)、手动开关(26)、第一气管接头(27)、第二气管接头(28)和第三气管接头(29)；所述真空底座(21)一侧装设有第一气管接头(27)，所述连接气管(24)一端装设有第一气管接头(27)，另一端装设有第二气管接头(28)，所述第二气管接头(28)装设在手动机械阀(25)一侧，所述手动机械阀(25)一侧还装设有第三气管接头(29)，所述第三气管接头(29)连接真空气源，所述手动机械阀(25)上还装设有手动开关(26)。

3.根据权利要求1所述的一种芯片真空下料治具，其特征在于，所述芯片固定板(3)为硅胶材料构件。

4.根据权利要求2所述的一种芯片真空下料治具，其特征在于，所述真空吸盘(22)上设有若干个用于吸附单颗芯片(4)的吸附孔(221)。

5.根据权利要求4所述的一种芯片真空下料治具，其特征在于，所述真空底座(21)内部设有真空凹槽(211)，所述真空凹槽(211)一侧和第一气管接头(27)相连通，另一侧和吸附孔(221)相连通。

6.根据权利要求1所述的一种芯片真空下料治具，其特征在于，所述真空吸盘(22)两侧都设有用于将芯片固定板(3)快速取出的真空吸盘凹槽(222)。

7.根据权利要求1所述的一种芯片真空下料治具，其特征在于，所述芯片固定板(3)上设有用于区分芯片固定板(3)正反面的倾斜凹槽(32)。

8.根据权利要求1所述的一种芯片真空下料治具，其特征在于，所述真空底座(21)上还设有用于安装密封圈的密封圈凹槽(212)，所述真空底座(21)和真空吸盘(22)通过螺栓固定在一起，所述真空底座(21)和真空吸盘(22)通过密封圈进行密封。

9.根据权利要求1所述的一种芯片真空下料治具，其特征在于，所述芯片固定板(3)上装设有用于单颗芯片(4)方便喷涂的喷涂治具(5)，所述喷涂治具(5)上设有若干个用于单颗芯片(4)定位的芯片定位凹槽(51)。

10.根据权利要求9所述的一种芯片真空下料治具，其特征在于，所述喷涂治具(5)的上表面与单颗芯片(4)的上表面平齐。