[实用新型]一种芯片真空下料治具

说明书

本实用新型公开了一种芯片真空下料治具，包括治具底板，所述治具底板上装设有真空吸附装置，所述真空吸附装置内部装设有芯片固定板，所述芯片固定板设有若干个芯片固定凹槽，所述芯片固定凹槽内部装设有单颗芯片，所述单颗芯片一侧装设有底膜，所述真空吸附装置包括真空底座、真空吸盘和真空控制组件；所述真空底座装设在治具底板上，所述真空底座上固定装设有真空吸盘，所述真空吸盘内装设有芯片固定板，所述真空底座一侧装设有用于控制真空吸盘吸附或者松开的真空控制组件，本实用新型提供一种芯片真空下料治具，可以快速进行下料，可以完全摆脱人工单个下料，缩短下料时间，提升效率，提高产品合格率，同时可以有效解决芯片损伤的问题。

技术领域

本实用新型涉及芯片下料治具技术领域，特别涉及一种芯片真空下料治具。

背景技术

芯片，作为计算机、手机等电子设备的重要组成部件，是一种内部含有集成电路、体积较小的硅片结构。芯片一般为立方体结构。

芯片在制作过程中为了提高制作效率，节约成本，通常把芯片制造成大板芯片，因此大板芯片还需要分成单颗芯片才能使用。

现有的大板芯片使用CNC铣床将其分割成单颗芯片，但是在加工前必须在大板芯片底面贴附上底膜，否则在加工过程中铣刀会将切割过程的芯片打飞，损伤芯片。

由于底膜的粘接力较大，单颗芯片很难从底膜上取下，现在完全靠人工从底膜上取下，人工下料，但是人工下料存在以下缺点：一是耗时长，效率慢；二是容易损伤芯片，产品合格率低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术中的上述缺陷，提供一种芯片真空下料治具，可以快速进行下料，可以完全摆脱人工单个下料，缩短下料时间，提升效率，提高产品合格率，同时可以有效解决芯片损伤的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种芯片真空下料治具，包括治具底板，所述治具底板上装设有真空吸附装置，所述真空吸附装置内部装设有芯片固定板，所述芯片固定板设有若干个芯片固定凹槽，所述芯片固定凹槽内部装设有单颗芯片，所述单颗芯片一侧装设有底膜，所述真空吸附装置包括真空底座、真空吸盘和真空控制组件；所述真空底座装设在治具底板上，所述真空底座上固定装设有真空吸盘，所述真空吸盘内装设有芯片固定板，所述真空底座一侧装设有用于控制真空吸盘吸附或者松开的真空控制组件。

作为优选的，所述真空控制组件包括连接气管、手动机械阀、手动开关、第一气管接头、第二气管接头和第三气管接头；所述真空底座一侧装设有第一气管接头，所述连接气管一端装设有第一气管接头，另一端装设有第二气管接头，所述第二气管接头装设在手动机械阀一侧，所述手动机械阀一侧还装设有第三气管接头，所述第三气管接头连接真空气源，所述手动机械阀上还装设有手动开关。

作为优选的，所述芯片固定板为硅胶材料构件。

作为优选的，所述真空吸盘上设有若干个用于吸附单颗芯片的吸附孔。

作为优选的，所述真空底座内部设有真空凹槽，所述真空凹槽一侧和第一气管接头相连通，另一侧和吸附孔相连通。

作为优选的，所述真空吸盘两侧都设有用于将芯片固定板快速取出的真空吸盘凹槽。

作为优选的，所述芯片固定板上设有用于区分芯片固定板正反面的倾斜凹槽。

作为优选的，所述真空底座上还设有用于安装密封圈的密封圈凹槽，所述真空底座和真空吸盘通过螺栓固定在一起，所述真空底座和真空吸盘通过密封圈进行密封。

作为优选的，所述芯片固定板上装设有用于单颗芯片方便喷涂的喷涂治具，所述喷涂治具上设有若干个用于单颗芯片定位的芯片定位凹槽。

作为优选的，所述喷涂治具的上表面与单颗芯片的上表面平齐。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：