[实用新型]一种高效率检测晶圆的中测台有效
申请号: | 202120276820.9 | 申请日: | 2021-01-29 |
公开(公告)号: | CN213905320U | 公开(公告)日: | 2021-08-06 |
发明(设计)人: | 孙军;徐志源 | 申请(专利权)人: | 无锡新微阳科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/66;H05K7/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 214000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 高效率 检测 中测台 | ||
本申请涉及一种高效率检测晶圆的中测台,其包括探针台本体,探针台本体上开设有放置槽,放置槽内连接有同轴光装置,同轴光装置包括载具板和同轴光源,载具板上对应于同轴光源的位置开设有透光孔,放置槽内可拆卸连接有第一遮光罩,第一遮光罩的外侧壁与放置槽的内侧壁相互贴合,第一遮光罩的顶盖上固定连接有散热风扇,散热风扇的出风口正对同轴光装置,第一遮光罩的顶盖上开设有呈竖向设置的第一通风孔。本申请具有减缓温度上升的速度,从而提高效率的效果。
技术领域
本申请涉及晶圆检测的领域,尤其是涉及一种高效率检测晶圆的中测台。
背景技术
探针台是用在半导体领域对晶圆上的器件进行特性或故障分析而使用的精密机台。具体地说,晶圆测试设备包括测试机以及探针台(探针卡),晶圆测试设备通过探针台实现晶圆中的芯片上每个焊盘(PAD)与测试机的稳定连接;并且由测试机判定晶圆上芯片的特性。
公告号为CN210347701U的中国专利公开了一种高效率检测晶圆的中测台,其包括探针台主体和开设在探针台主体上的放置槽,放置槽内设有可拆卸连接的同轴光装置,同轴光装置包括载具板和与载具板可拆卸连接的同轴光源,载具板上对应于同轴光源的位置设有透光孔,放置槽上盖设有遮光板,遮光板罩设在同轴光装置上,遮光板可拆卸地设置在放置槽内,遮光板朝向放置槽一侧设有限位筒。
针对上述中的相关技术,发明人认为同轴光源在使用过程中会持续散发热量,由于遮光板的阻挡,热量不易传递到外界,长时间使用后,会导致同轴光源温度大幅上升,进而影响检测效率。
实用新型内容
为了减缓温度上升的速度,从而提高效率,本申请提供一种高效率检测晶圆的中测台。
本申请提供的一种高效率检测晶圆的中测台采用如下的技术方案:
一种高效率检测晶圆的中测台,包括探针台本体,探针台本体上开设有放置槽,放置槽内连接有同轴光装置,同轴光装置包括载具板和同轴光源,载具板上对应于同轴光源的位置开设有透光孔,放置槽内可拆卸连接有第一遮光罩,第一遮光罩的外侧壁与放置槽的内侧壁相互贴合,第一遮光罩的顶盖上固定连接有散热风扇,散热风扇的出风口正对同轴光装置,第一遮光罩的顶盖上开设有呈竖向设置的第一通风孔。
通过采用上述技术方案,当同轴光源处于工作状态时,工作人员启动散热风扇,散热风扇吹出的气流提高了同轴光源与放置槽内空气的热交换的速率,同时,升温后的空气通过第一通风孔流通到外界,从而起到了降温作用,通过设置散热风扇,使得同轴光源的升温速度减缓,从而实现了减缓温度上升的速度,从而提高效率的效果。
可选的,同轴光源上固定连接有散热鳍板。
通过采用上述技术方案,散热鳍板增大了有效散热面积,从而提高了同轴光源的散热速度。
可选的,散热风扇的上方罩设有第二遮光罩,第二遮光罩的竖向侧壁上开设有第二通风孔。
通过采用上述技术方案,第二遮光罩减小了外界光通过散热风扇处进入放置槽内,进而影响测试效果的可能性。
可选的,第一遮光罩的内侧壁固定连接有用于遮挡从第一通风孔漏进的光的挡光板,挡光板上开设有供气流通过的通风口,挡光板位于散热风扇和同轴光装置之间。
通过采用上述技术方案,挡光板对从第一通风孔漏进的光起到阻挡作用,减小了外界光照影响检测效果的可能性。
可选的,挡光板上连接有防尘滤网,防尘滤网遮挡通风口。
通过采用上述技术方案,防尘滤网能够过滤气流中的灰尘和固态杂质,进而减小了外界灰尘进入工作空间,影响晶圆质量的可能性。
可选的,防尘滤网上连接有紧固螺栓,紧固螺栓穿过防尘滤网并螺纹连接于挡光板的下表面。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造