[实用新型]一种半导体封装元器件测试分类装置

权利要求书

1.一种半导体封装元器件测试分类装置，包括装置主体(1)，其特征在于：所述装置主体(1)的上表面开设有若干的分类槽(2)，且分类槽(2)的内部固定连接有辅助弹簧(11)，所述辅助弹簧(11)的顶部固定连接有放置板(12)；

所述装置主体(1)的背面设置有限位挡件(3)，所述限位挡件(3)的内表面设置有若干的限位凸起(4)，所述限位挡件(3)的端部设置有固定机构；

所述装置主体(1)的上表面且靠近四角处固定连接有组装立柱(7)，所述装置主体(1)的下表面且靠近四角处开设有组装凹槽(8)；

所述装置主体(1)的上表面且靠近前侧边缘处固定连接有固定挂环(9)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装元器件测试分类装置，其特征在于：所述固定机构包括连接绳(5)，所述连接绳(5)与限位挡件(3)固定连接，所述连接绳(5)远离限位挡件(3)的一端固定连接有悬挂钩(6)。

3.根据权利要求1或2所述的一种半导体封装元器件测试分类装置，其特征在于：所述固定机构至少为两个，且固定机构分布在限位挡件(3)的端部两侧处，所述固定机构与固定挂环(9)相配合。

4.根据权利要求1所述的一种半导体封装元器件测试分类装置，其特征在于：所述限位凸起(4)为弹性材质制成，且限位凸起(4)与分类槽(2)相互对应。

5.根据权利要求1所述的一种半导体封装元器件测试分类装置，其特征在于：所述组装凹槽(8)与组装立柱(7)相配合，且组装凹槽(8)的深度小于组装立柱(7)的高度。

6.根据权利要求1所述的一种半导体封装元器件测试分类装置，其特征在于：所述限位挡件(3)为弹力带制成。

7.根据权利要求1所述的一种半导体封装元器件测试分类装置，其特征在于：所述装置主体(1)的两侧壁均固定连接有手提杆(15)，且在手提杆(15)的表面设置有防滑套。

8.根据权利要求1所述的一种半导体封装元器件测试分类装置，其特征在于：所述装置主体(1)的上表面且靠近后侧设置有若干的分类标识(16)，所述装置主体(1)的下表面且位于四周边缘处均设置有底垫(14)，所述底垫(14)为硅橡胶材质制成。

9.根据权利要求1所述的一种半导体封装元器件测试分类装置，其特征在于：所述分类槽(2)的内底部与放置板(12)之间固定连接有伸缩杆(10)，且伸缩杆(10)位于辅助弹簧(11)的内部，所述分类槽(2)的内表面与放置板(12)的表面均设置有防护层(13)。