[实用新型]一种半导体封装元器件测试分类装置

说明书

本实用新型公开了一种半导体封装元器件测试分类装置，包括装置主体，所述装置主体的上表面开设有若干的分类槽，且分类槽的内部固定连接有辅助弹簧，所述辅助弹簧的顶部固定连接有放置板，所述装置主体的背面设置有限位挡件，所述限位挡件的内表面设置有若干的限位凸起，所述限位挡件的端部设置有固定机构，所述装置主体的上表面且靠近四角处固定连接有组装立柱，所述装置主体的下表面且靠近四角处开设有组装凹槽，所述装置主体的上表面且靠近前侧边缘处固定连接有固定挂环。本实用新型，在对半导体封装件元器件测试时能够将器件按照功能或者型号进行分类放置，进而为测试工作提供方便，同时有利于进一步提升工作的效率。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装元器件测试领域，尤其涉及一种半导体封装元器件测试分类装置。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，半导体生产流程如下：由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。

就目前而言，现在在半导体封装测试时往往半导体元器件之间都是放在一起进行检测，这样的方式使得半导体在加工过程中不容易区分，进而增加了测试时的工作量，并且还会对操作造成影响，进而使得工作的效率比较低下。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种半导体封装元器件测试分类装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种半导体封装元器件测试分类装置，包括装置主体，所述装置主体的上表面开设有若干的分类槽，且分类槽的内部固定连接有辅助弹簧，所述辅助弹簧的顶部固定连接有放置板；

所述装置主体的背面设置有限位挡件，所述限位挡件的内表面设置有若干的限位凸起，所述限位挡件的端部设置有固定机构；

所述装置主体的上表面且靠近四角处固定连接有组装立柱，所述装置主体的下表面且靠近四角处开设有组装凹槽；

所述装置主体的上表面且靠近前侧边缘处固定连接有固定挂环。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述固定机构包括连接绳，所述连接绳与限位挡件固定连接，所述连接绳远离限位挡件的一端固定连接有悬挂钩。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述固定机构至少为两个，且固定机构分布在限位挡件的端部两侧处，所述固定机构与固定挂环相配合。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述限位凸起为弹性材质制成，且限位凸起与分类槽相互对应。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述组装凹槽与组装立柱相配合，且组装凹槽的深度小于组装立柱的高度。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述限位挡件为弹力带制成。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述装置主体的两侧壁均固定连接有手提杆，且在手提杆的表面设置有防滑套。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述装置主体的上表面且靠近后侧设置有若干的分类标识，所述装置主体的下表面且位于四周边缘处均设置有底垫，所述底垫为硅橡胶材质制成。

作为上述技术方案的进一步描述：