[实用新型]一种导体覆铜形式的COB线路板有效
| 申请号： | 202120292059.8 | 申请日： | 2021-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN214125629U | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | 梅晓鸿;黄养兵 | 申请（专利权）人： | 广东安洋电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/40 |
| 代理公司： | 东莞领航汇专利代理事务所(普通合伙) 44645 | 代理人： | 罗崇保 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 导体 形式 cob 线路板 | ||
1.一种导体覆铜形式的COB线路板，其特征在于：包括第一绝缘膜（1）和覆在第一绝缘膜（1）顶部的第一导体（2），所述第一绝缘膜（1）和第一导体（2）之间通过粘结剂粘结，所述第一导体（2）的表面开设有通孔（3），所述第一绝缘膜（1）的下方设置有第二绝缘膜（4）和覆在第二绝缘膜（4）顶部的第二导体（5），所述第二绝缘膜（4）和第二导体（5）之间通过粘结剂粘结，且第二导体（5）的顶部与第一绝缘膜（1）的底部通过粘结剂粘结，所述第一导体（2）和第二导体（5）之间通过若干个锡点（6）形成整个所述COB线路板的通路结构，所述第一导体（2）的顶部通过粘结剂覆有第三绝缘膜（7），且第三绝缘膜（7）的顶部开设有通槽（8）。
2.根据权利要求1所述的一种导体覆铜形式的COB线路板，其特征在于：所述第一导体（2）和第二导体（5）均为铜箔结构，且第一绝缘膜（1）、第二绝缘膜（4）和第三绝缘膜（7）均为PET/PI/油墨中的任意一种。
3.根据权利要求1所述的一种导体覆铜形式的COB线路板，其特征在于：所述通孔（3）为蚀刻工艺去除第一导体（2）表面多余线路形成的，且通孔（3）的数量设置有若干个。
4.根据权利要求1所述的一种导体覆铜形式的COB线路板，其特征在于：所述通槽（8）的内表面通过粘结剂粘贴有电阻和灯珠，且电阻和灯珠的数量设置有若干个。
5.根据权利要求1所述的一种导体覆铜形式的COB线路板，其特征在于：所述第一绝缘膜（1）、第二绝缘膜（4）和第三绝缘膜（7）为连续的绝缘结构，且第一导体（2）和第二导体（5）通过分切的形式覆在第一绝缘膜（1）、第二绝缘膜（4）上。
6.根据权利要求1所述的一种导体覆铜形式的COB线路板，其特征在于：所述通孔（3）的形状包括圆形、矩形以及多边形中的任意一种或者组合，且通孔（3）在第一导体（2）的表面不均匀分布。
7.根据权利要求1所述的一种导体覆铜形式的COB线路板，其特征在于：所述第一绝缘膜（1）、第一导体（2）、第二绝缘膜（4）、第二导体（5）和第三绝缘膜（7）之间设置的粘结剂为红胶,硅胶或者模组胶的任意一种或者组合。
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