[实用新型]一种导体覆铜形式的COB线路板

说明书

本实用新型公开了一种导体覆铜形式的COB线路板，包括第一绝缘膜和覆在第一绝缘膜顶部的第一导体，第一绝缘膜和第一导体之间通过粘结剂粘结，第一导体的表面开设有通孔，第一绝缘膜的下方设置有第二绝缘膜和覆在第二绝缘膜顶部的第二导体，本实用新型涉及COB线路板技术领域。该导体覆铜形式的COB线路板及其制作工艺，第一导体和第二导体采用导体先分条，再用导体覆在膜上形成COB线路的基本线路，然后再用连续蚀刻工艺把线路多余部分去掉，线路板成为连续的，这样后工序（固晶，固电阻，熔锡，点胶等）可以连续加工，解除了只能做到500mm为一个单元的限制，不用再用锡连接，相对于现有的曝光工艺加蚀刻，成本更低，良品率更高。

技术领域

本实用新型涉及COB线路板技术领域，具体为一种导体覆铜形式的COB线路板。

背景技术

电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用；电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，FPC线路板（FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。

现有的COB线路板，是用曝光工艺加蚀刻才能做出COB的线路板，曝光形式的成本高，效率低，不良高，产品的精度变化大不稳定，需要过大电流的，还要用到沉铜工艺，这样成本更高，产品的稳定性更差，客户需要用锡连接，并且只能做到500mm为一个单元，成品后用锡进行连接，容易产生虚焊，抗拉力不够等，为此，本实用新型提出了一种导体覆铜形式的COB线路板。

实用新型内容

（一）解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种导体覆铜形式的COB线路板，解决了现有的COB线路板，成本高，效率低，不良高，能做到500mm为一个单元，成品后用锡进行连接，容易产生虚焊，抗拉力不够的问题。

（二）技术方案

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种导体覆铜形式的COB线路板，包括第一绝缘膜和覆在第一绝缘膜顶部的第一导体，所述第一绝缘膜和第一导体之间通过粘结剂粘结，所述第一导体的表面开设有通孔，所述第一绝缘膜的下方设置有第二绝缘膜和覆在第二绝缘膜顶部的第二导体，所述第二绝缘膜和第二导体之间通过粘结剂粘结，且第二导体的顶部与第一绝缘膜的底部通过粘结剂粘结，所述第一导体和第二导体之间通过若干个锡点形成整个所述COB线路板的通路结构，所述第一导体的顶部通过粘结剂覆有第三绝缘膜，且第三绝缘膜的顶部开设有通槽。

优选的，所述第一导体和第二导体均为铜箔结构，且第一绝缘膜、第二绝缘膜和第三绝缘膜均为PET/PI/油墨中的任意一种。

优选的，所述通孔为蚀刻工艺去除第一导体表面多余线路形成的，且通孔的数量设置有若干个。

优选的，所述通槽的内表面通过粘结剂粘贴有电阻和灯珠，且电阻和灯珠的数量设置有若干个。

优选的，所述第一绝缘膜、第二绝缘膜和第三绝缘膜为连续的绝缘结构，且第一导体和第二导体通过分切的形式覆在第一绝缘膜、第二绝缘膜上。

优选的，所述通孔的形状包括圆形、矩形以及多边形中的任意一种或者组合，且通孔在第一导体的表面不均匀分布。

优选的，所述第一绝缘膜、第一导体、第二绝缘膜、第二导体和第三绝缘膜之间设置的粘结剂为红胶,硅胶或者模组胶的任意一种或者组合。

（三）有益效果