[实用新型]一种晶圆输送上料机构有效
申请号: | 202120299035.5 | 申请日: | 2021-02-02 |
公开(公告)号: | CN213988853U | 公开(公告)日: | 2021-08-17 |
发明(设计)人: | 杨勇 | 申请(专利权)人: | 苏州矩浪科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 苏州言思嘉信专利代理事务所(普通合伙) 32385 | 代理人: | 刘巍 |
地址: | 215000 江苏省苏州市高*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 输送 机构 | ||
1.一种晶圆输送上料机构,其特征在于,包括框架(1)、设置于所述框架(1)上的Y轴移动装置(2)和平台装置(3)、设置于所述Y轴移动装置(2)上的Z轴移动装置(4)、与所述Z轴移动装置(4)相连接的夹框装置(5)和推料杆装置(6),其中所述平台装置(3)位于所述Y轴移动装置(2)的一侧。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆输送上料机构,其特征在于,所述推料杆装置(6)包括与所述Z轴移动装置(4)相连接的推杆支架(601)、设置于所述推杆支架(601)上的推杆安装面板(602)、设置于所述推杆安装面板(602)上的第一直线导轨(603)、设置于所述第一直线导轨(603)一侧的转动组件、设置于所述第一直线导轨(603)上的移载组件。
3.根据权利要求2所述的一种晶圆输送上料机构,其特征在于,所述移载组件包括设置于所述第一直线导轨(603)上的推杆滑座(6051)、设置于所述推杆滑座(6051)上的第二直线导轨(6052)和弹簧固定座(6053)、设置于所述第二直线导轨(6052)上的推杆固定块(6054)、设置于所述弹簧固定座(6053)和所述推杆固定块(6054)之间的弹簧(6055)、设置于所述推杆固定块(6054)上的晶圆推杆(6056)、设置于所述推杆滑座(6051)和所述推杆固定块(6054)同一侧的推杆连接板(6057)、设置于所述推杆连接板(6057)上的压板(6058),其中所述压板(6058)与所述转动组件连接。
4.根据权利要求2所述的一种晶圆输送上料机构,其特征在于,所述转动组件包括第一安装板(6041)、第二安装板(6042)、驱动电机(6043)、两个同步轮(6044)、同步带(6045),所述第一安装板(6041)和第二安装板(6042)均位于所述第一直线导轨(603)的一侧,所述驱动电机(6043)与所述第一安装板(6041)相连接,其中一个同步轮(6044)与所述驱动电机(6043)的驱动轴相连接、另一个同步轮(6044)与所述第二安装板(6042)相连接,所述同步带(6045)呈闭环状,所述同步带(6045)绕于两个同步轮(6044)上。
5.根据权利要求1所述的一种晶圆输送上料机构,其特征在于,所述夹框装置(5)包括与所述Z轴移动装置(4)相连接的抓手底板(501)、设置于所述抓手底板(501)一侧的夹框板(502)、设置于所述抓手底板(501)和所述夹框板(502)之间的气缸(503)、分别设置于所述气缸(503)两侧的抓手侧板(504)、与所述气缸(503)相连接的夹框滑座(505)、设置于所述夹框滑座(505)上的上抓手(506)、设置于所述夹框板(502)和所述夹框滑座(505)之间的高度调节座(507)、设置于所述高度调节座(507)和所述夹框滑座(505)之间的第三直线导轨(508)、与所述夹框板(502)的下端相连接的托板安装座(509)、与所述托板安装座(509)相连接的料盒托板(510)和下抓手(511),其中所述下抓手(511)嵌于所述料盒托板(510)内,上抓手(506)和下抓手(511)上下相对称,所述抓手侧板(504)的两端分别和所述夹框板(502)和所述抓手底板(501)相连接。
6.根据权利要求5所述的一种晶圆输送上料机构,其特征在于,所述托板安装座(509)呈L形,所述夹框板(502)与所述托板安装座(509)的竖直部分相连接,所述料盒托板(510)与所述托板安装座(509)的水平部分相连接。
7.根据权利要求5所述的一种晶圆输送上料机构,其特征在于,所述夹框滑座(505)呈7字形,所述夹框滑座(505)的竖直部分呈π字形,所述夹框滑座(505)的水平部分位于所述上抓手(506)和所述气缸(503)的伸出端之间。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造