[实用新型]一种晶圆输送上料机构有效
申请号: | 202120299035.5 | 申请日: | 2021-02-02 |
公开(公告)号: | CN213988853U | 公开(公告)日: | 2021-08-17 |
发明(设计)人: | 杨勇 | 申请(专利权)人: | 苏州矩浪科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 苏州言思嘉信专利代理事务所(普通合伙) 32385 | 代理人: | 刘巍 |
地址: | 215000 江苏省苏州市高*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 输送 机构 | ||
本实用新型公开了一种晶圆输送上料机构,包括框架、设置于框架上的Y轴移动装置和平台装置、设置于Y轴移动装置上的Z轴移动装置、与Z轴移动装置相连接的夹框装置和推料杆装置,其中平台装置位于Y轴移动装置的一侧,Z轴移动装置包括Z轴直线模组,Z轴直线模组用于控制夹框装置进行Z轴方向上的运动,Y轴移动装置包括Y轴直线模组,Y轴直线模组用于控制夹框装置、推料装置和Z轴移动装置进行Y轴方向上的运动,Y轴直线模组和Z轴直线模组呈垂直关系。本实用新型的有益效果是,上料机构实现了全自动化上料,无需人员取放,减少很多人力成本,实用性强,减少人员取放带来了产品污染、损坏等风险。
技术领域
本实用新型涉及机械设备技术领域,特别是一种晶圆输送上料机构。
背景技术
晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆。
目前,晶圆的上料操作,通常还是由人工完成,劳动强度大,上片效率低,鉴于上述问题,有必要对晶圆的上料方式加以改进,使其能够适应晶圆上料的需要。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决上述问题,设计了一种晶圆输送上料机构。
实现上述目的本实用新型的技术方案为,一种晶圆输送上料机构,包括框架、设置于所述框架上的Y轴移动装置和平台装置、设置于所述Y轴移动装置上的Z轴移动装置、与所述Z轴移动装置相连接的夹框装置和推料杆装置,其中所述平台装置位于所述Y轴移动装置的一侧。
作为本实用新型的进一步说明,所述推料杆装置包括与所述Z轴移动装置相连接的推杆支架、设置于所述推杆支架上的推杆安装面板、设置于所述推杆安装面板上的第一直线导轨、设置于所述第一直线导轨一侧的转动组件、设置于所述第一直线导轨上的移载组件。
作为本实用新型的进一步说明,所述移载组件包括设置于所述第一直线导轨上的推杆滑座、设置于所述推杆滑座上的第二直线导轨和弹簧固定座、设置于所述第二直线导轨上的推杆固定块、设置于所述弹簧固定座和所述推杆固定块之间的弹簧、设置于所述推杆固定块上的晶圆推杆、设置于所述推杆滑座和所述推杆固定块同一侧的推杆连接板、设置于所述推杆连接板上的压板,其中所述压板与所述转动组件连接。
作为本实用新型的进一步说明,所述转动组件包括第一安装板、第二安装板、驱动电机、两个同步轮、同步带,所述第一安装板和第二安装板均位于所述第一直线导轨的一侧,所述驱动电机与所述第一安装板相连接,其中一个同步轮与所述驱动电机的驱动轴相连接、另一个同步轮与所述第二安装板相连接,所述同步带呈闭环状,所述同步带绕于两个同步轮上。
作为本实用新型的进一步说明,所述夹框装置包括与所述Z轴移动装置相连接的抓手底板、设置于所述抓手底板一侧的夹框板、设置于所述抓手底板和所述夹框板之间的气缸、分别设置于所述气缸两侧的抓手侧板、与所述气缸相连接的夹框滑座、设置于所述夹框滑座上的上抓手、设置于所述夹框板和所述夹框滑座之间的高度调节座、设置于所述高度调节座和所述夹框滑座之间的第三直线导轨、与所述夹框板的下端相连接的托板安装座、与所述托板安装座相连接的料盒托板和下抓手,其中所述下抓手嵌于所述料盒托板内,上抓手和下抓手上下相对称,所述抓手侧板的两端分别和所述夹框板和所述抓手底板相连接。
作为本实用新型的进一步说明,所述托板安装座呈L形,所述夹框板与所述托板安装座的竖直部分相连接,所述料盒托板与所述托板安装座的水平部分相连接。
作为本实用新型的进一步说明,所述夹框滑座呈7字形,所述夹框滑座的竖直部分呈π字形,所述夹框滑座的水平部分位于所述上抓手和所述气缸的伸出端之间。
作为本实用新型的进一步说明,所述平台装置包括传输面板、驱动组件、设置于所述传输面板上表面上的挡板,其中所述平台装置设置有两层,两层所述平台装置之间、所述平台装置和所述框架之间均通过多根圆形支柱相连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造