[实用新型]一种晶圆输送上料机构有效

专利信息
申请号: 202120299035.5 申请日: 2021-02-02
公开(公告)号: CN213988853U 公开(公告)日: 2021-08-17
发明(设计)人: 杨勇 申请(专利权)人: 苏州矩浪科技有限公司
主分类号: H01L21/677 分类号: H01L21/677
代理公司: 苏州言思嘉信专利代理事务所(普通合伙) 32385 代理人: 刘巍
地址: 215000 江苏省苏州市高*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 输送 机构
【说明书】:

实用新型公开了一种晶圆输送上料机构,包括框架、设置于框架上的Y轴移动装置和平台装置、设置于Y轴移动装置上的Z轴移动装置、与Z轴移动装置相连接的夹框装置和推料杆装置,其中平台装置位于Y轴移动装置的一侧,Z轴移动装置包括Z轴直线模组,Z轴直线模组用于控制夹框装置进行Z轴方向上的运动,Y轴移动装置包括Y轴直线模组,Y轴直线模组用于控制夹框装置、推料装置和Z轴移动装置进行Y轴方向上的运动,Y轴直线模组和Z轴直线模组呈垂直关系。本实用新型的有益效果是,上料机构实现了全自动化上料,无需人员取放,减少很多人力成本,实用性强,减少人员取放带来了产品污染、损坏等风险。

技术领域

本实用新型涉及机械设备技术领域,特别是一种晶圆输送上料机构。

背景技术

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆。

目前,晶圆的上料操作,通常还是由人工完成,劳动强度大,上片效率低,鉴于上述问题,有必要对晶圆的上料方式加以改进,使其能够适应晶圆上料的需要。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决上述问题,设计了一种晶圆输送上料机构。

实现上述目的本实用新型的技术方案为,一种晶圆输送上料机构,包括框架、设置于所述框架上的Y轴移动装置和平台装置、设置于所述Y轴移动装置上的Z轴移动装置、与所述Z轴移动装置相连接的夹框装置和推料杆装置,其中所述平台装置位于所述Y轴移动装置的一侧。

作为本实用新型的进一步说明,所述推料杆装置包括与所述Z轴移动装置相连接的推杆支架、设置于所述推杆支架上的推杆安装面板、设置于所述推杆安装面板上的第一直线导轨、设置于所述第一直线导轨一侧的转动组件、设置于所述第一直线导轨上的移载组件。

作为本实用新型的进一步说明,所述移载组件包括设置于所述第一直线导轨上的推杆滑座、设置于所述推杆滑座上的第二直线导轨和弹簧固定座、设置于所述第二直线导轨上的推杆固定块、设置于所述弹簧固定座和所述推杆固定块之间的弹簧、设置于所述推杆固定块上的晶圆推杆、设置于所述推杆滑座和所述推杆固定块同一侧的推杆连接板、设置于所述推杆连接板上的压板,其中所述压板与所述转动组件连接。

作为本实用新型的进一步说明,所述转动组件包括第一安装板、第二安装板、驱动电机、两个同步轮、同步带,所述第一安装板和第二安装板均位于所述第一直线导轨的一侧,所述驱动电机与所述第一安装板相连接,其中一个同步轮与所述驱动电机的驱动轴相连接、另一个同步轮与所述第二安装板相连接,所述同步带呈闭环状,所述同步带绕于两个同步轮上。

作为本实用新型的进一步说明,所述夹框装置包括与所述Z轴移动装置相连接的抓手底板、设置于所述抓手底板一侧的夹框板、设置于所述抓手底板和所述夹框板之间的气缸、分别设置于所述气缸两侧的抓手侧板、与所述气缸相连接的夹框滑座、设置于所述夹框滑座上的上抓手、设置于所述夹框板和所述夹框滑座之间的高度调节座、设置于所述高度调节座和所述夹框滑座之间的第三直线导轨、与所述夹框板的下端相连接的托板安装座、与所述托板安装座相连接的料盒托板和下抓手,其中所述下抓手嵌于所述料盒托板内,上抓手和下抓手上下相对称,所述抓手侧板的两端分别和所述夹框板和所述抓手底板相连接。

作为本实用新型的进一步说明,所述托板安装座呈L形,所述夹框板与所述托板安装座的竖直部分相连接,所述料盒托板与所述托板安装座的水平部分相连接。

作为本实用新型的进一步说明,所述夹框滑座呈7字形,所述夹框滑座的竖直部分呈π字形,所述夹框滑座的水平部分位于所述上抓手和所述气缸的伸出端之间。

作为本实用新型的进一步说明,所述平台装置包括传输面板、驱动组件、设置于所述传输面板上表面上的挡板,其中所述平台装置设置有两层,两层所述平台装置之间、所述平台装置和所述框架之间均通过多根圆形支柱相连接。

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