[实用新型]手动取放装置有效
| 申请号： | 202120301616.8 | 申请日： | 2021-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN214226897U | 公开（公告）日： | 2021-09-17 |
| 发明（设计）人： | 徐金辉;徐启高 | 申请（专利权）人： | 绍兴中芯集成电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 曹廷廷 |
| 地址： | 312000 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 手动 装置 | ||
1.一种手动取放装置，用于手动取放晶圆，其特征在于，包括圆柱形底座和环形夹持框；所述夹持框用于可活动地套设在所述底座上；
所述底座用于通过顶面水平放置晶圆，且所述晶圆的正面朝上；
所述底座的外径小于所述晶圆的直径，以暴露出所述晶圆的边缘；所述底座的顶面形成有空腔，所述空腔用于避让所述晶圆的背面；
所述夹持框的内径小于或等于所述晶圆的直径，所述夹持框用于相对于所述底座运动后包覆所述晶圆的边缘并固定。
2.根据权利要求1所述的手动取放装置，其特征在于，所述底座包括第一底座和第二底座；
所述第一底座为实心圆柱体并为非金属件；
所述第二底座为空心圆柱体并为金属件；
所述第二底座的一部分套设在所述第一底座上，且所述第一底座的一部分暴露在所述第二底座外；
所述第一底座的顶面低于所述第二底座的顶面，所述第一底座的顶面构成所述空腔的底部；
所述第二底座的顶面用于水平放置所述晶圆，所述第一底座的底面用于放置在外部机构上。
3.根据权利要求2所述的手动取放装置，其特征在于，所述第一底座的材料为特氟龙，所述第二底座的材料为不锈钢。
4.根据权利要求3所述的手动取放装置，其特征在于，所述第二底座的壁厚为2.0mm～5.0mm。
5.根据权利要求1所述的手动取放装置，其特征在于，所述夹持框的材料为不锈钢。
6.根据权利要求1所述的手动取放装置，其特征在于，所述晶圆的直径与所述底座的外径的差值不超过10mm，和/或，所述晶圆的直径与所述夹持框的内径的差值为3.0mm～6.0mm。
7.根据权利要求1所述的手动取放装置，其特征在于，所述底座的高度为150mm～200mm。
8.根据权利要求1所述的手动取放装置，其特征在于，所述晶圆的厚度不超过60μm。
9.根据权利要求1所述的手动取放装置，其特征在于，所述底座的外表面上设置有环形凸台，所述夹持框放置在所述环形凸台上。
10.根据权利要求1所述的手动取放装置，其特征在于，所述手动取放装置用于在蒸镀前后取放所述晶圆。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
