[实用新型]手动取放装置

说明书

本实用新型涉及一种手动取放装置，用于手动取放晶圆，包括圆柱形底座和环形夹持框；所述夹持框用于可活动地套设在所述底座上；所述底座用于通过顶面水平放置晶圆，且所述晶圆的正面朝上；所述底座的外径小于所述晶圆的直径，以暴露出所述晶圆的边缘；所述底座的顶面形成有空腔，所述空腔用于避让所述晶圆的背面；所述夹持框的内径小于或等于所述晶圆的直径，所述夹持框用于相对于所述底座运动后包覆所述晶圆的边缘并固定。这样做的优点为实现了超薄晶圆的装夹取片，降低了晶圆的碎片率，降低了制造成本。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，具体涉及一种手动取放晶圆的手动取放装置。

背景技术

在半导体领域中，经常使用真空细笔对晶圆(Wafer)进行装夹，目的是避免晶圆的正面在传递和转移中和其他物体有物理接触，从而将颗粒(Particle)和划伤(Scratch)等造成的不良降到最低。真空吸笔的笔头完全和晶圆的背面接触，确保吸力足够大而避免滑落。该设备具有操作简单，速度快的特点，但已经不适合当前越来越薄的晶圆(尤其是在60μm以下的晶圆)，因为吸附力太大，容易导致碎片。为了解决该问题，当前普遍使用的方式是直接双手接触晶圆进行装夹取片，这样做不仅容易污染晶圆，还容易刮伤晶圆，不良率高。

为此，有必要开发一种新型的手动取放装置，以适应于越来越薄的晶圆的装夹取片，从而降低碎片率，降低制造成本。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型的目的在于提供一种手动取放装置，用于实现晶圆的装夹取片，尤其是超薄晶圆，从而降低晶圆的碎片率，降低生产成本。

为实现上述目的或其他相关目的，本实用新型提供了一种手动取放装置，用于晶圆的取放，包括圆柱形底座和环形夹持框；所述夹持框用于可活动地套设在所述底座上；

所述底座用于通过顶面水平放置晶圆，且所述晶圆的正面朝上；

所述底座的外径小于所述晶圆的直径，以暴露出所述晶圆的边缘；所述底座的顶面形成有空腔，所述空腔用于避让所述晶圆的背面；

所述夹持框的内径小于或等于所述晶圆的直径，所述夹持框用于相对于所述底座运动后包覆所述晶圆的边缘并固定。

可选地，所述底座包括第一底座和第二底座；

所述第一底座为实心圆柱体并为非金属件；

所述第二底座为空心圆柱体并为金属件；

所述第二底座的一部分套设在所述第一底座上，且所述第一底座的一部分暴露在所述第二底座外；

所述第一底座的顶面低于所述第二底座的顶面，所述第一底座的顶面构成所述空腔的底部；

所述第二底座的顶面用于水平放置所述晶圆，所述第一底座的底面用于放置在外部机构上。

可选地，所述第一底座的材料为特氟龙，所述第二底座的材料为不锈钢。

可选地，所述第二底座的壁厚为2.0mm～5.0mm。

可选地，所述夹持框的材料为不锈钢。

可选地，所述晶圆的直径与所述底座的外径的差值不超过10mm，和/或，所述晶圆的直径与所述夹持框的内径的差值为3.0mm～4.0mm。

可选地，所述底座的高度为150mm～200mm。

可选地，所述晶圆的厚度不超过60μm。

可选地，所述底座的外表面上设置有环形凸台，所述夹持框放置在所述环形凸台上。

可选地，所述手动取放装置用于在蒸镀前后取放所述晶圆。