[实用新型]一种用于半导体的加工设备

权利要求书

1.一种用于半导体的加工设备，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的顶部固定连接有两个位置相对应的弧形支柱(2)，所述底座(1)的顶部固定连接有基座，所述基座内固定套接有升降电机(3)，所述升降电机(3)的输出轴通过其内部联轴器固定连接有升降螺杆(4)，其中一个所述弧形支柱(2)的顶侧内壁上开设有转动槽，所述升降螺杆(4)的顶端延伸至所述转动槽并转动套接在所述转动槽内，所述底座(1)的顶部固定连接有垂直导杆(5)，所述垂直导杆(5)的顶端固定连接在其中一个所述弧形支柱(2)的顶侧内壁上，所述升降螺杆(4)上螺纹套接有升降台(6)，所述升降台(6)的顶部开设有通孔，所述通孔内滑动套接有所述垂直导杆(5)，所述升降台(6)的顶部固定连接有两个位置相对应的折弯板(7)，两个所述折弯板(7)相互靠近的一侧均固定连接有同一个水平连板(8)。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体的加工设备，其特征在于：所述水平连板(8)的顶部开设有矩形通风孔(9)，其中一个所述折弯板(7)的顶部开设有穿孔，所述穿孔内滑动套接有夹紧栓(10)，所述夹紧栓(10)的两端均贯穿所述穿孔并分别延伸至所述穿孔的两侧外，所述夹紧栓(10)的顶端固定连接有顶帽(11)，所述夹紧栓(10)的底端固定连接有橡胶垫(12)，所述夹紧栓(10)上滑动套接有夹紧弹簧(13)，所述夹紧弹簧(13)的两端分别固定连接在所述其中一个所述折弯板(7)的顶侧内壁上和所述水平连板(8)上。

3.根据权利要求2所述的一种用于半导体的加工设备，其特征在于：所述升降台(6)的底部固定连接有烘干箱(14)，所述烘干箱(14)的顶部和所述升降台(6)的顶侧均开设有多个分布均匀且位置相对应的通风圆孔(15)，所述烘干箱(14)内设有烘干电机(16)，所述烘干电机(16)的输出轴通过其内部联轴器固定连接有烘干轴，所述烘干轴的顶端固定连接有风扇(17)。

4.根据权利要求3所述的一种用于半导体的加工设备，其特征在于：所述烘干箱(14)内设有多个分布均匀的加热丝(18)，所述风扇(17)与多个所述加热丝(18)及所述通风圆孔(15)和所述矩形通风孔(9)的位置相适配，所述烘干箱(14)的底侧开设有多个分布均匀的进气孔(19)。

5.根据权利要求4所述的一种用于半导体的加工设备，其特征在于：所述底座(1)的底部固定连接有四个分布均匀的小立柱，四个所述小立柱的底端均固定连接有万向自锁轮(20)。