[实用新型]一种用于半导体的加工设备

说明书

本实用新型公开了一种用于半导体的加工设备，涉及到半导体加工装置技术领域，包括底座，底座的顶部固定连接有两个位置相对应的弧形支柱，升降螺杆上螺纹套接有升降台，升降台的顶部固定连接有折弯板，两个折弯板相互靠近的一侧均固定连接有同一个水平连板。本实用新型结构合理，通过夹紧弹簧等设置，使得橡胶垫将半导体加工芯片进行夹紧固定，通过升降电机带动升降螺杆进行转动，使得与其相螺纹连接的升降台在垂直导杆的导向作用下向上移动一定距离，从而适应不同身高的操作人员进行焊膏层涂抹，涂抹完成后，通过烘干电机等设置，便于快速烘干焊膏层，从而短时间内完成防氧化处理，避免半导体表面发生氧化现象，从而实现很好地保护半导体。

技术领域

本实用新型涉及半导体加工装置技术领域，特别涉及一种用于半导体的加工设备。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的芯片都是由半导体制成的元件。

现有的半导体芯片表面不具有焊膏层，需通过焊片与引线框架焊接为一体，而采用表面不具有焊膏层的半导体芯片表面易氧化，甚至对其表面的致密性也有一定的影响，因而需要使用灵活的焊膏机构避免半导体加工芯片发生快速氧化，因此，我们公开了一种用于半导体的加工设备来满足半导体的加工需求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于半导体的加工设备，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于半导体的加工设备，包括底座，所述底座的顶部固定连接有两个位置相对应的弧形支柱，所述底座的顶部固定连接有基座，所述基座内固定套接有升降电机，所述升降电机的输出轴通过其内部联轴器固定连接有升降螺杆，其中一个所述弧形支柱的顶侧内壁上开设有转动槽，所述升降螺杆的顶端延伸至所述转动槽并转动套接在所述转动槽内，所述底座的顶部固定连接有垂直导杆，所述垂直导杆的顶端固定连接在其中一个所述弧形支柱的顶侧内壁上，所述升降螺杆上螺纹套接有升降台，所述升降台的顶部开设有通孔，所述通孔内滑动套接有所述垂直导杆，所述升降台的顶部固定连接有两个位置相对应的折弯板，两个所述折弯板相互靠近的一侧均固定连接有同一个水平连板。

优选的，所述所述水平连板的顶部开设有矩形通风孔，其中一个所述折弯板的顶部开设有穿孔，所述穿孔内滑动套接有夹紧栓，所述夹紧栓的两端均贯穿所述穿孔并分别延伸至所述穿孔的两侧外，所述夹紧栓的顶端固定连接有顶帽，所述夹紧栓的底端固定连接有橡胶垫，所述夹紧栓上滑动套接有夹紧弹簧，所述夹紧弹簧的两端分别固定连接在所述其中一个所述折弯板的顶侧内壁上和所述水平连板上。

优选的，所述所述升降台的底部固定连接有烘干箱，所述烘干箱的顶部和所述升降台的顶侧均开设有多个分布均匀且位置相对应的通风圆孔，所述烘干箱内设有烘干电机，所述烘干电机的输出轴通过其内部联轴器固定连接有烘干轴，所述烘干轴的顶端固定连接有风扇。

优选的，所述所述烘干箱内设有多个分布均匀的加热丝，所述风扇与多个所述加热丝及所述通风圆孔和所述矩形通风孔的位置相适配，所述烘干箱的底侧开设有多个分布均匀的进气孔。

优选的，所述所述底座的底部固定连接有四个分布均匀的小立柱，四个所述小立柱的底端均固定连接有万向自锁轮。

本实用新型的技术效果和优点：

1、本实用新型结构合理，通过夹紧弹簧的设置，使得橡胶垫将半导体加工芯片进行夹紧固定，通过升降电机带动升降螺杆进行转动，使得与其相螺纹连接的升降台在垂直导杆的导向作用下向上移动一定距离，从而适应不同身高的操作人员进行焊膏层涂抹，待涂抹完成后，通过加热丝与烘干电机等的设置，便于快速将焊膏层烘干，从而短时间内完成防氧化处理，避免半导体表面发生氧化现象，从而实现很好地对半导体进行保护；