[实用新型]一种钽环溅射防护罩

说明书

本实用新型涉及一种钽环溅射防护罩，所述钽环溅射防护罩包括第一空心部和第二空心部；所述第一空心部为渐缩结构，内壁为斜面，所述斜面与水平面的夹角为91‑96°；所述第一空心部中渐缩结构的小端和第二空心部连接；所述第二空心部为凹型结构；所述第二空心部中凹型结构的底部设置有凸部；所述凸部为空心结构；所述钽环溅射防护罩的内表面设置有花纹。本实用新型提供的钽环溅射防护罩通过特定结构的增加如设置斜面和底部的凸空心结构，杜绝了溅射镀膜过程中溅射附着物的异常掉落，防止待镀物品的污染，使得镀膜更加均匀。同时通过设置花纹结构增加接触面积进一步防止溅射附着物的掉落。

技术领域

本实用新型涉及镀膜领域，具体涉及一种钽环溅射防护罩。

背景技术

溅射作为镀膜的一种方式有广泛的应用，通常溅射中需要用到环形件对溅射中的磁场分布进行控制，常用的环件有钽环和钛环等。

如CN108396297A公开了一种溅射机环件，涉及半导体芯片加工技术领域，本实用新型提供的溅射机环件包括环件本体，环件本体具有形成环件端口的第一端部和第二端部，其中：第一端部上设有第一导电凸起，第一导电凸起上与第一端部连接的一端为第一内端，第一导电凸起末端的周向尺寸小于第一内端的周向尺寸；第二端部上设有第二导电凸起，第二导电凸起上与第二端部连接的一端为第二内端，第二导电凸起末端的周向尺寸小于第二内端的周向尺寸。溅射机环件增加了第一导电凸起和第二导电凸起末端与机台之间的距离，能够有效减小第一导电凸起和第二导电凸起接触到机台的概率。

CN101920435A公开了一种溅射钽环件的制备工艺，其工艺过程为：首先制备环件用钽条，卷圆后将钽条两端焊接，热处理，整形，内外表面滚花，切断焊口，进行端头滚花，然后在环件表面加工焊接槽口，酸洗，将凸台焊接在上述环件表面的焊接槽口上，再次酸洗，在规定区域内喷砂，最后利用超声波进行清洗即可。制备的溅射钽环件各项性能指标满足半导体行业的使用要求，本实用新型工艺简单，加工难度小，加工效率高。

然而，在溅射镀膜时，通常溅射源都会不可避免的向晶圆之外的区域进行溅射，如在辅助件表面形成溅射凸起等，而这些溅射附着物吸附不牢固，即存在掉落风险，而在溅射过程中溅射附着物掉落会对污染晶圆，会对晶圆造成不可逆的损失，进而导致晶圆的报废，同时现有技术中由于防护罩的设计缺陷还会造成溅射膜不均匀等问题。

实用新型内容

鉴于现有技术中存在的问题，本实用新型的目的之一在于提供一种钽环溅射防护罩，可以防止溅射镀膜过程中溅射附着物的异常掉落，防止待镀物品的污染，使得镀膜更加均匀。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

本实用新型提供了一种钽环溅射防护罩，所述钽环溅射防护罩包括第一空心部和第二空心部；

所述第一空心部为渐缩结构，内壁为斜面；所述斜面与水平面的夹角为91-96°；

所述第一空心部中渐缩结构的小端和第二空心部连接；

所述第二空心部为凹型结构；

所述第二空心部中凹型结构的底部设置有凸部；

所述凸部为空心结构；

所述钽环溅射防护罩的内表面设置有花纹。

本实用新型提供的钽环溅射防护罩通过特定结构的增加如设置斜面和底部的凸空心结构，杜绝了溅射镀膜过程中溅射附着物的异常掉落，防止待镀物品的污染，使得镀膜更加均匀。同时通过设置花纹结构增加接触面积进一步防止溅射附着物的掉落。

本实用新型中所述花纹可以是直形花纹或棱形花纹等，保证表面粗糙度Ra为50-75μm即可。本实用新型中水平面指与第一空心部中心线垂直的平面。