[实用新型]半导体器件可靠性测试工装和测试设备

权利要求书

1.一种半导体器件可靠性测试工装，其特征在于，包括：

绝缘底板；

安装组件，所述安装组件包括装配于绝缘底板的端子金属排和装配于绝缘底板的固定金属排；所述固定金属排用于将待测试半导体器件压紧固定在所述绝缘底板上，并与所述待测试半导体器件的第一电极引脚进行电连接；所述端子金属排上设有用于与所述待测试半导体器件第二电极引脚配合的引脚安装结构。

2.根据权利要求1所述的半导体器件可靠性测试工装，其特征在于，所述引脚安装结构包括：

开设于所述端子金属排的插装槽，所述插装槽用于与所述待测试半导体器件的第二电极引脚插装配合；

开设于所述端子金属排的安装孔，所述安装孔用于装配固定件，所述固定件用于将所述第二电极引脚压紧并固定在所述插装槽内。

3.根据权利要求2所述的半导体器件可靠性测试工装，其特征在于，所述插装槽成组布置，每组中包括两个分别与同一个所述待测试半导体器件的两个第二电极引脚插装配合的插装槽。

4.根据权利要求3所述的半导体器件可靠性测试工装，其特征在于，每组所述插装槽中两插装槽之间的距离为预设尺寸。

5.根据权利要求1所述的半导体器件可靠性测试工装，其特征在于，所述固定金属排上设有螺纹透孔；所述螺纹透孔处装配有压紧螺栓；所述压紧螺栓中螺杆的自由端压紧所述待测试半导体器件，并与该待测试半导体器件的第一电极引脚电连接。

6.根据权利要求5所述的半导体器件可靠性测试工装，其特征在于，所述螺纹透孔为多个，且各螺纹透孔处的压紧螺栓用于压紧不同的待测试半导体器件；各所述螺纹透孔依次排列。

7.根据权利要求1所述的半导体器件可靠性测试工装，其特征在于，所述端子金属排上设有第一装配孔，用于装配与所述绝缘底板相连的第一固定件；所述固定金属排上设有第二装配孔，用于装配与所述绝缘底板相连的第二固定件；所述第一装配孔的个数和所述第二装配孔的个数分别不少于1。

8.根据权利要求1-7任意一项所述的半导体器件可靠性测试工装，其特征在于，所述安装组件中，端子金属排和固定金属排相互平行。

9.根据权利要求8所述的半导体器件可靠性测试工装，其特征在于，所述安装组件为多组，各安装组件在所述绝缘底板上依次排列。

10.一种半导体器件可靠性测试设备，包括测试工装，其特征在于，所述测试工装为权利要求1-9任意一项所述的半导体器件可靠性测试工装。