[实用新型]半导体器件可靠性测试工装和测试设备

说明书

本实用新型公开一种半导体器件可靠性测试工装，包括绝缘底板和安装组件；安装组件包括装配于绝缘底板的端子金属排和装配于绝缘底板的固定金属排；固定金属排用于将待测试半导体器件压紧固定在绝缘底板上，并与待测试半导体器件的第一电极引脚电连接；端子金属排上设有用于与待测试半导体器件的第二电极引脚配合的引脚安装结构。该工装中固定金属排和端子金属排分别电连接待测试半导体器件的不同电极引脚，且固定金属排将待测试半导体器件压紧固定在绝缘底板上，无需使用胶水，避免半导体器件发生脱落而造成短路，防止烧毁半导体器件和导线，同时避免因短路引发火灾，提高安全性。本实用新型还提供一种应用上述工装的半导体器件可靠性测试设备。

技术领域

本实用新型涉及机械工业技术领域，更具体地说，涉及一种半导体器件可靠性测试工装，还涉及一种半导体器件可靠性测试设备。

背景技术

科技的迅猛发展使得功率半导体器件广泛地投入市场使用，包括汽车领域，军工领域以及新能源行业等等，但是由于对汽车的性能，新能源的转换效率以及各类涉及到半导体的电子产品可靠性要求越来越高，其中对半导体器件的可靠性要求成为了关键所在，因此半导体器件的可靠性测试成为了一项必不可少的步骤。

如现有技术中，对三端MOS(Metal Oxide Semiconductor，金属氧化物半导体)管进行可靠性测试时，需利用胶水将MOS管固定在底板上，使用焊锡加导线将MOS管的源极和栅极焊接在一起作为负极，用导线将MOS管背面漏极引出作为正极，再用绝缘胶带将引线缠绕在底板上，然后整体放入测试环境中。底板上一般装设多个MOS管进行可靠性测试。

但是，半导体器件的可靠性测试周期长，测试环境为高温高湿，常在测试过程中发生待测MOS管与底板分离，并在MOS管引线的应用的作用下与底板上其他MOS管接触而发生短路情况，轻则烧毁MOS管和引线，重则造成重大安全事故。

因此，如何避免半导体器件在可靠性测试过程中由底板脱落并与其他半导体器件电连接而发生短路现象，是本领域技术人员亟待解决的问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供一种半导体器件可靠性测试工装，其固定金属排和端子金属排分别电连接待测试半导体器件的不同电极引脚，并且固定金属排将待测试半导体器件压紧固定在绝缘底板上，避免半导体器件因脱落而与其他待测试半导体器件电连接造成短路，防止烧毁半导体器件和导线，确保可靠性测试顺利进行并且测试结果真实、准确，同时避免因短路引发火灾，提高安全性。本实用新型还提供一种半导体器件可靠性测试设备，应用上述测试工装，测试过程顺利并且测试结果准确，安全性也高。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种半导体器件可靠性测试工装，包括：

绝缘底板；

安装组件，所述安装组件包括装配于绝缘底板的端子金属排和装配于绝缘底板的固定金属排；所述固定金属排用于将待测试半导体器件压紧固定在所述绝缘底板上，并与所述待测试半导体器件的第一电极引脚进行电连接；所述端子金属排上设有用于与所述待测试半导体器件第二电极引脚配合的引脚安装结构。

优选的，上述半导体器件可靠性测试工装中，所述引脚安装结构包括：

开设于所述端子金属排的插装槽，所述插装槽用于与所述待测试半导体器件的第二电极引脚插装配合；

开设于所述端子金属排的安装孔，所述安装孔用于装配固定件，所述固定件用于将所述第二电极引脚压紧并固定在所述插装槽内。

优选的，上述半导体器件可靠性测试工装中，所述插装槽成组布置，每组中包括两个分别与同一个所述待测试半导体器件的两个第二电极引脚插装配合的插装槽。

优选的，上述半导体器件可靠性测试工装中，每组所述插装槽中两插装槽之间的距离为预设尺寸。