[实用新型]LED器件

权利要求书

1.LED器件，包括多个像素点，多个所述像素点排列布置且封装成一体，所述LED器件的顶部且在相邻两个所述像素点之间设置有第一切割槽，其特征在于：所述第一切割槽内设置有第一阻光层。

2.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于：所述第一阻光层的顶端高度与所述LED器件的顶端高度一致。

3.根据权利要求2所述的LED器件，其特征在于：所述LED器件包括4个像素点。

4.根据权利要求3所述的LED器件，其特征在于：所述LED器件包括绝缘基板，所述绝缘基板的正面固定设置有正面线路，所述绝缘基板的背面固定设置有背面线路，所述正面线路与所述背面线路连接导通，每个所述像素点内且在所述正面线路上均固定设置有芯片，所述芯片通过键合线与所述正面线路电性连接,所述绝缘基板上固定设置有封装所述芯片、键合线和正面线路的封装胶,所述封装胶上设置有所述第一切割槽。

5.根据权利要求4所述的LED器件，其特征在于：所述第一切割槽为十字型凹槽。

6.根据权利要求4或5所述的LED器件，其特征在于：所述第一切割槽的深度为180um-220um。

7.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于：所述LED器件的顶部边缘设置有第二切割槽，所述第二切割槽内设置有第二阻光层。

8.根据权利要求7所述的LED器件，其特征在于：所述第二阻光层的顶端高度与所述LED器件的顶端高度一致。

9.根据权利要求1或7所述的LED器件，其特征在于：所述第一阻光层和第二阻光层均由黑胶制成。

10.根据权利要求4所述的LED器件，其特征在于：所述正面线路包括固定设置在所述绝缘基板上的固晶区和焊线区，所述芯片包括红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片，所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片均固定在所述固晶区上，所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片均通过键合线与所述焊线区电性连接。